美国芯片法案即将落地！宏碁创始人施振荣称违反垂直分工大趋势；台积电张忠谋认为是徒劳无功之举 | TMT大咖说

近日，美国白宫表示，美国总统拜登将于8月9日签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。此前，该法案已相继在美国参众两院获得批准。这项法案有望为美国半导体的研发和生产提供约520亿美元的政府补贴，还包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元，并授权在10年内拨款2000亿美元，总价值高达2800亿美元。美国希望通过此法案推动本土半导体制造的进一步发展。

但是对于此举，科技行业的大咖们却持有不同看法。本期TMT大咖说的主题就是即将落地的“美国芯片法案”，我们来看看英特尔CEO基辛格、阿斯麦CEO温彼得、IT大厂宏碁创始人施振荣、台积电创始人张忠谋的说法。

“美国芯片法案”刚刚出台时就使得美国半导体业界为之一振，此后该法案亦引发了美国两党的分歧，导致此法案5个月都没有着落。以英特尔为首的芯片巨头曾多次催促此法案尽快落实。6月份，英特尔甚至因为法案的进展缓慢而推迟俄亥俄州芯片工厂的动工时间。英特尔CEO基辛格表示，“像半导体这么重要的东西，我们现在过分仰赖世界上的少数地方供应。如今欧美只剩下20%，美国更只占12%，亚洲则是占了接近80%。”

细分半导体企业就会发现，美国芯片法案主要是对英特尔、德州仪器和美光科技等芯片制造商有利，而AMD、高通和英伟达等芯片设计商则不会获得直接好处，因为这些公司是自己设计芯片，但会把芯片送到台积电等合作伙伴那里制造。在制造过程中，中国半导体企业就发挥了巨大作用。

所以，基辛格也明确表示，“英特尔不会退出中国市场”，“中国半导体市场是全球增长率最高的市场，如果英特尔想要成为全球最大的半导体供应商，就必须加入到中国市场。”此前不久，包括英特尔在内的多家美国芯片制造商与美国政府官员沟通，希望在拟定的芯片法案中放开部分在华业务，减少对华设置所谓“护栏”，以允许这些半导体公司在华发展。SIA的成员还包括AMD、博通、高通等企业。

光刻机巨头荷兰阿斯麦公司首席执行官（CEO）温彼得也发出警告称，如果美国迫使该公司停止向中国出售其主流设备，那么世界半导体供应链将面临中断风险。温彼得表示：“我认为，我们需要意识到中国是半导体行业的重要参与者，尤其是不（仅）在成熟（制程工艺）节点上，而且在主流半导体上（也是如此）。”“中国是非常重要的全球市场供应方。”他说，“中国拥有满足全球电子市场有关需求的芯片制造产能，世界不能忽视这种现实”。

IT大厂宏碁创始人施振荣表示，产业分工是大趋势，美国想打破全球化的发展，将半导体制造移回美国本土，这违反产业典范转移的大趋势，不一定可行，勉强做也会相对较没效率，竞争力也不足。施振荣以微笑曲线点出美国半导体大厂英特尔跨入晶圆代工将面临的困境。他指出，产业典范转移走向垂直分工是大势所趋，即使是世界最强的半导体公司也挡不住。

台积电创始人张忠谋此前在美国智库布鲁金斯学会发表谈话时称，美国增加国内芯片的产量是昂贵浪费、徒劳无功之举。美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持，同时美国制造成本太高。张忠谋指出，美国的优势在于有现成的“全球顶尖的”芯片设计人才，如果要发展芯片制造业，美国需解决人才短缺问题。张忠谋还强调，在美国芯片制造的成本也令人望而却步。他说：“实际在美国制造芯片的成本比台湾地区贵50%。”而芯片法案的落地或也将对台积电此后的战略造成影响。

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