2021年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排名：台积电、三星、联电、格芯等季增幅冲出双位数 | 榜一
来源:全球TMT发布时间:2021-12-041053浏览
询问 AITrendForce集邦咨询最新调查显示，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。2021年第三季度，智能手机旺季驱动前四大晶圆厂季增幅冲出双位数。台积电在苹果 iPhone13系列发布的带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。位居第二的三星（Samsung）第三季营收48.1亿美元，季增11%。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI的拉货动能。联电（UMC）排名维持第三，第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂。格芯（GlobalFoundries）第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名。排名第五的是中芯国际（SMIC），第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。值得注意的是，中国国内客户占比逐季提高，第三季中国客户占比已达近7成。
排名 企业名 总部所在地 第三季度营收/季度环比增长率/市占率1 台积电(TSMC) 中国台湾 148.84亿美元/11.9%/53.1%2 三星电子(Samsung) 韩国 48.10亿美元/11.0%/17.1%3 联华电子(UMC) 中国台湾 20.42亿美元/12.2%/7.3%4 格芯(GlobalFoundries) 美国 17.05亿美元/12.0%/6.1%5 中芯国际(SMIC) 中国大陆 14.15亿美元/5.3%/5.0%6 华虹集团(HuaHong Group) 中国大陆 7.99亿美元/21.4%/2.8%7 力积电(PSMC) 中国台湾 5.25亿美元/14.4%/1.9%8 世界先进(VIS) 中国台湾 4.26亿美元/17.5%/1.5% 9 高塔半导体(Tower) 以色列 3.87亿美元/6.9%/1.4%10 东部高科(DB HiTek) 中国大陆 2.83亿美元/15.6%/1.0%
展望第四季，TrendForce集邦咨询认为第四季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，但受到以成熟制程制造的周边料况短缺因素影响，导致部分主芯片拉货动能稍微放缓的情况下，季增幅度将略低于第三季。
编辑 / 苏丁联系美通社+86-10-5953 9500info@prnasia.com
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