获华为问界采用，苏州云途高端车规MCU对标NXP

目前，车规MCU成为汽车芯片需求最热门的品类，传统上，这类车规MCU芯片主要被ST、NXP等公司垄断，从2019年年开始，本土车规MCU需求走热，国内IC厂商也开始进入这个领域，那车规MCU和消费级MCU需求差异在哪里？在今天召开的第12届松山湖中国IC创新高峰论坛上，苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃在推介云途的车规MCU时候先做了一些科普。他指出车规MCU更看重可靠性和安全性，所以在设计阶段需要考虑大量的设计冗余，此外，在车规MCU制造和封测阶段也有特殊的要求，之后还要进行多个车规的认证，只有这些流程符合才是车规芯片。据他介绍，苏州云途的高端32位车规MCUYTM32B1ME基于32位车规级ARM Cortex-M33内核，采用行业领先的40nm e-Flash工艺，CPU全温域主频高达120MHz，提供1.25MB嵌入式闪存，符合ISO26262的ASIL-B等级要求，可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准，信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法，并提供符合AUTOSAR标准的MCAL，可用于车身、底盘、动力域等场景。据他介绍，相比目前车规MCU多多用M4内核，M33在功能安全上优势更明显。该芯片还有其他一些亮点，如：
16通道DMA 支持；I/D cache丰富外设：FlexCAN with FD supportLinFlex/lIC/SPI/SENTEtherNETQSPI with XIP12bit ADC with programmable triggerAnalog comparator DACMultiple Timers: eTMR, pTMR, IpTMR, TMR, RTC支持IS026262 ASIL-B功能安全ECC for Flash and RAM w/ Error injection and recordClock/Power MonitorMPU/CRC and peripheries protection unit安全：Up to 32 secure keys storageAES/SM4/SHA/TRNG温度范围：-40 到 125°C供电：2.7-5.5 V封装：64/100/144 LQFP YUNTU此外顾光跃表示相比NXP 同类产品，云途的车规MCU在车规安全方面更全面。据他介绍，AECQ有7个大项49个小项，其中跟MCU有关的有29项。据他介绍，云途的车规MCU已经获得了如下认证；据他介绍，苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月，创始团队源于NXP，是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司，致力于提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。公司产品已经完成了7次流片，目前已有近30家客户基于YTM32B1ME产品前期的资料和样品做出了需求评估与方案设计，云途公司即将正式提供开发板、量产样品、工具链与方案咨询等各项完备量产支持。最近,云途还完成了数亿元人民币A+轮融资。除了小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构也加码投资，在资本寒冬获得数亿融资也凸显了云途产品的领先性。（完）直播预告! 《RISC-V的过去、现在与将来！》

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