松山湖十大IC推介|泰矽微TCAE31，双模优势下的车规3D Touch芯片

集微网消息，8月5日，芯原股份主办的第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大召开，本次论坛主题为面向“智慧出行”的创新IC新品推介，共有10款国产芯片亮相本次论坛。

本届论坛推介的第5款产品是来自上海泰矽微电子有限公司的车规3D Touch芯片及解决方案TCAE11/31-QDA2芯片。

据泰矽微资深市场总监朱建儒介绍，智能表面和智能触控是智能汽车发展的刚性需求，主要体现在智能汽车结构需求、移动设备使用习惯以及美学和科技感，用户体验提升需求等。智能表面和智能触控应用覆盖全车，包括内饰中的方向盘、中控等，外饰的门把手等。

另外，智能表面和智能触控还有众多的附加优势，包括轻量化、美观、操作便捷、耐久度高和抗污染。朱建儒表示，智能表面和智能触控的实现要素主要分为感知和反馈。

关于TCAE31，朱建儒介绍称，这是业内首颗单芯片可以支持两路电桥式压感和最多10路电容触摸的双模SoC芯片。可以通过多电容传感的设计实现X和Y方向位置触摸位置的感知。

朱建儒表示，压力+电容双模方案的优点包括高灵敏度、抗干扰能力强、防水抗污染更容易实现以及可通过EMC测试，缩短产品开发和上市时间。TCAE31产品具体参数如下图所示：

而具体到TCAE31的产品优势，朱建儒指出，该产品采用单芯片/小封装，具备高可靠性和高灵敏度、低功耗等，是一个包括软件SDK、算法库和调试工具在内的完整解决方案。