硅晶圆持续供不应求：订单短缺到2026年

硅晶圆持续供不应求、现货价扬升，日本大厂SUMCO业绩旺，上季获利暴增、优预期，且预估先进产品短缺情况将持续至2026年。

SUMCO 4日于日股盘后公布上季(2022年4-6月)财报：因来自数据中心的需求扩大、车用需求扬升，带动逻辑/记忆体用12吋硅晶圆需求持续大幅高于供给，8吋以下硅晶圆持续供需紧绷，带动合并营收较去年同期大增31%至1,070亿日圆、合并营益暴增112%至263亿日圆、合并纯益暴增79%至161亿日圆。

SUMCO指出，上季营收、营益、纯益皆优于该公司原先预估的1,040亿日圆、235亿日圆、140亿日圆。

SUMCO表示，就价格来看，上季期间12吋、8吋硅晶圆照着长期契约(长约)价格走、现货价格呈现扬升。

展望本季(2022年7-9月)业绩，SUMCO预估合并营收将较去年同期大增33%至1,150亿日圆、合并营益将暴增86%至275亿日圆、合并纯益将大增56%至165亿日圆。

SUMCO表示，在12吋硅晶圆的部分，本季期间PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面，不过来自数据中心、车用需求持续强劲，而因整体业界供应能力有限，因此预估逻辑用、记忆体用12吋硅晶圆将持续呈现供不应求局面，其中该公司致力抢攻的12吋最先进逻辑用磊晶硅晶圆(epitaxial wafer)预估供给追不上需求的情况将维持很长一段时间；在8吋硅晶圆部分，以车用为中心、将持续维持强劲需求；在6吋以下硅晶圆部分，预估供不应求情况将缓解。

在价格部分，SUMCO表示，本季12吋、8吋硅晶圆将照着长约价格走、现货价格将呈现扬升。

日媒报导，SUMCO会长兼CEO桥本真幸于4日举行的财报说明会上表示，关于硅晶圆需求、先进产品供不应求(短缺)情况预估将持续至2026年左右。

关于美中在半导体上的对立情势、可能对硅晶圆生产造成的影响，桥本真幸指出，因中国正积极推动自家生产半导体、因此「中国有可能会购买更多硅晶圆」。

SUMCO为台胜科(3532)的最大股东，透过子公司SUMCO TECHXIV持有台胜科约45.6%股权。

环球晶：没有砍单，长约创历史新高

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰昨（2）日表示，截至第2季底，该公司预收长约预付款总金额达360.6亿元，再创新高，季增近30亿元，目前看来，8吋与12吋硅晶圆需求仍健康强劲，但小尺寸硅晶圆需求相对较弱。

环球晶昨天举行法说会，徐秀兰释出以上讯息。针对地缘政治关系紧张对全球半导体业的影响，环球晶认为，俄乌战争潜在的冲击，应与金属及惰性气体供应不顺有关，进而影响半导体产业链，并导致能源成本急剧上升，造成负面效应，尤以欧洲地区影响较甚。

尽管风险因素持续发酵，半导体业者弹性调整营运方式以淡化影响，但可能会因战事持续时间而有变化。

法人关心半导体库存调整议题，徐秀兰表示，环球晶库存情形健康，下游库存依照客户与应用别而有所不同，行动装置与消费性产品的库存水位较高，但高速运算（HPC）等库存水位仍低。

至于整体半导体市况，环球晶评估，尽管受停滞性通膨、消费性电子需求放缓影响，半导体产业仍受通讯基础设施与数字转型支撑，得以维持其韧性。终端产品如汽车、工业、5G、云端装置的每单位硅含量持续成长，将为产业长期成长动能提供结构性支撑。

车用半导体市场方面，环球晶表示，随着大陆产能受限、供应链问题与俄乌战争影响，关键零件短缺状况将持续，但通讯和消费性电子产品需求放缓，将有助于晶圆代工厂移转产能至汽车领域。

谈到硅晶圆市场需求动态，徐秀兰强调，目前为止没有客户砍单，并维持先前的看法，8吋与12吋需求仍健康强劲，小尺寸硅晶圆需求相对较弱。预估8吋与12吋的产能利用率将从今年下半年一路满载到明年，下半年的长约价格仍优于上半年，整体毛利率估计至少维持上半年水平。

法人认为，目前看来，环球晶下半年本业表现将优于上半年，12吋硅晶圆的需求看来较为无虞，不过，市场仍担忧8吋晶圆代工产能松动，在今年第4季至明年首季，是否进一步影响对硅晶圆的需求。