DDI砍价来势汹汹 加速库存去化业者只能跟进

显示驱动IC(DDI)大厂联咏即将召开法说会，其他如天钰、奇景、瑞鼎等业者，也都准备针对下半年市况进行说明。现阶段承接不少DDI订单的晶圆代工业者世界先进，已经预估第3季营收将会季减，各种尺寸DDI市况都不强，敦泰已先释出下半年负面展望，认为价格和需求在第3季还会有进一步下修，已经可以看到同业启动价格战。

事实上，第2季下旬就已有许多担忧的声音，表示DDI可能在下半年进入价格竞争，毕竟上半年已有许多产品调降价格，随着库存压力在下半年持续攀升，客户借此机会进一步要求价格调降，业界也借此测试彼此的成本底线。底线更低的业者，就可以趁机扩大市占率，而价格竞争压力更多来自国内对手，过去仰赖的技术门槛，在这个时间点的效果并不显着。

不少领先大厂先前曾指出，不担心未来的价格竞争，持续提高自身的附加价值，就有机会维持较好的获利空间。除发展高端产品或高单价应用外，整合其他周边芯片包括T-Con、AI运算芯片、PMIC等，推出完整的解决方案，来避免陷入大宗商品市场的价量波动，但这样的做法在接下来的市场中能有多少效果，外界普遍信心不高。

敦泰在法说会上就直接表示，价格竞争一旦启动，就没有什么特殊的行销手法可以解决问题，就是得跟进杀到见骨。

熟悉DDI市场人士也直言，不管领先大厂有多少提升获利空间的做法，现在就是处于TV、手机、NB三大主力消费性电子产品的需求都处于低谷，品牌都在积极地调降库存，拉货需求低迷，无论是传统的大尺寸、中小尺寸DDI，还是TDDI和OLED产品，拉货量都是一起往下走。

客户的降价需求也很明确，只是各应用的下滑幅度不一，一些成本结构比较好的厂商，势必会趁这个机会挑起价格战，只要有库存去化的压力，那价格竞争就是避无可避。库存水位调节会一路延续到2023年已是事实，价格下修或竞争是否也会跟着延续到2023年，将是DDI业者法说会上的热门话题之一。

据了解，多数DDI业者过去持续和上游晶圆代工重新议定合作模式，希望可以尽快调整库存水位，毕竟现在业界面临的状况，普遍都是下游客户不愿意按照长约规范拉货，而IC设计要向上游提出延后拉货的需求，也不容易被供应商接受。如何脱离夹心饼干的困局，将会是未来几季DDI业者面临的最大课题。

责任编辑：朱原弘