页面加载中，请稍候
来源:半导体前沿发布时间:2022-08-03968浏览
询问 AI台湾“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日（3日）将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”（CHIPS-plus，Chips and Science act）的实施，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。
不过该消息并未获台积电证实，台当局也未予证实。
据报道，昨日（2日）抵台窜访的美国众议院议长佩洛西今日行程满档，除了与台湾地区领导人蔡英文见面、造访“景美人权园区”外，《华盛顿邮报》引述1名匿名知情人士指出，佩洛西今日将会晤台积电董事长刘德音，会谈重点将聚焦美国国会近期通过的“芯片与科学法案”的实施，该法案提供美国国内芯片工厂520亿美元联邦政府补贴。
据报道，台积电目前正在美国亚利桑那州建造一座芯片工厂，消息人士表示，台积电考虑扩大建厂计划，在同一个位址打造其他座工厂。
根据熟悉这场会谈的消息人士称，包括F-35战机、标枪（Javelin）反战车导弹在内等美军设备，以及美国国家实验室的超级计算机都使用台积电芯片。另外，包括苹果在内等主要消费电子商也依赖台积电制造的各种半导体。
报道指出，美方此前施压台积电在美设厂，2020年5月台积电点头在亚利桑那州凤凰城打造价值120亿美元的5纳米芯片工厂，这座工厂预计2023年末完工。消息人士称，如今台积电正考虑在工厂原址扩大建造其他厂房，凤凰城的这块土地足以容纳多座额外厂房。
台“国发会主委”龚明鑫今年6月表示，台积电亚利桑那州厂房的建造进度将取决于美国国会何时通过“芯片与科学法案”，美国国会上周通过该法，预计美国总统拜登很快就会签署成法。
来源：媒体滚动 中国台湾网
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶，欢迎联系：朱经理17717602095（微信同号）
新闻来源：半导体前沿，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-07-02