时创意存储集成电路产业基地开工奠基，预计2024年底建成投产

集微网消息，8月2日，深圳市时创意电子有限公司（以下简称“时创意”）举办“存储集成电路产业基地”项目开工奠基仪式。

图片来源：深圳市时创意电子有限公司

深圳市时创意电子有限公司消息显示，该项目占地面积10774㎡，总建筑面积是66000㎡，预计2024年底建成投产。工厂设计理念为：绿色、洁净、节能，通过系统化、智能化、数字化的工厂管理理念，引入高端国际一流的制造设备，打造4.0智能化黑灯工厂。

今年5月，时创意顺利完成A324-0152号地块摘牌工作。当时消息显示，时创意将在该地块打造以晶圆测试、晶圆研磨切割、芯片封装、芯片测试、模组制造、模组测试六大车间为核心的存储芯片全产业链基地。（校对/韩秀荣）