长期主义的胜利——泰凌微电子TLSR9产品解读

集微网消息，中国芯片设计企业，正在从模仿和跟随，转向创新和超越，越来越多国内芯片新品在功能和性能上，已经实现在其品类上引领潮流。

泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称泰凌微电子）TLSR9系列多协议物联网SoC，正是这样的一款中国“新星”，自2021年中量产以来，已累计出货数百万片，在各类智能终端产品如：无线音频设备、可穿戴设备、Apple Find My网络配件、智能医疗设备、智能遥控器、PC外设上已得到广泛应用。

日前，泰凌微电子举办线上技术研讨会，讲解演示了使用该公司TLSR921x SoC快速开发创新物联网产品的要点。

借着这一机会，围绕TLSR9系列诞生的前前后后，集微网也与泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅先生进行了交流。

人无我有，人有我精

针对TLSR9系列量产以来的优异市场表现，梁佳毅认为对硬件开发者的支持力度，是产品脱颖而出的一大关键。

作为国内乃至全球市场的物联网芯片头部厂商，泰凌微电子在产品应用生态建设上有着丰富经验，TLSR9从产品设计到现场应用支持，无不贯穿着让客户好用、易用这一宗旨。

梁佳毅谈到，泰凌微电子首次在TLSR9上增加对经典蓝牙协议的支持，并将更多功能集成至单芯片内部，更全的协议覆盖、更高的集成度、更多的片上资源，为下游客户硬件开发带来更大的灵活性和更低成本。

为便于客户使用，泰凌微电子不仅配套推出B91开发套件，包括开发板、SDK软件开发包及完整的技术文档，还不遗余力地通过各种内容载体触达开发者，包括供开发者查阅、交流的WIKI资料平台和技术论坛，以及本次举办的线上技术研讨会等专门活动。

值得一提的是，作为当前泰凌微电子旗舰产品线，TLSR9还是国内首颗获得Thread认证的芯片，并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。

这两个颇具分量的记录，也充分显示出泰凌微电子在产品研发上的前瞻视野和扎实能力。

以Thread认证为例，梁佳毅透露，这一由谷歌Nest实验室主导开发的新一代短距离互连传输层协议标准自2014年推出后不久，泰凌微电子就意识到Thread协议IP寻址等特点的优越性，第一时间投入研发资源，2015年，泰凌微电子还加入了Thread联盟成为Contributor级别成员，同级别成员还包括德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等业内知名企业。

随着数年后谷歌、亚马逊、苹果等巨头开始共同推动Matter应用层互连标准，作为其低功耗设备网络层/传输层主要支撑协议的Thread开始得到厂商普遍重视，在国内厂商中起步最早、积累最深的泰凌微电子，也在TLSR9系列研发过程中依托其已有的多年技术储备和RISC-V架构的多协议支持灵活性，十分顺利地实现了Thread协议兼容，并一鼓作气拿下国内首颗认证。

TLSR9系列采用RISC-V架构MCU内核，对于泰凌微电子而言是一个重大战略决策，梁佳毅也坦言这是TLSR9与此前产品的最大区别，在此之前，泰凌微电子物联网芯片采用的是自研32位RISC架构MCU，公司也具备从内核到固件协议栈全部自主研发的能力，在定制开发和成本控制上极具优势，之所以在TLSR9上从自研私有架构转向开源架构，梁佳毅表示，对开发者更为友好是公司的重要考虑。

不过在方兴未艾的拥抱开源架构潮流中，泰凌微电子TLSR9能够成为全球首款通过PSA认证的RISC-V架构芯片，这样“人无我有，人有我精”的产品差异化，再次证明了其雄厚的自主创新实力，以及对物联网芯片安全性这一长期价值坐标的洞察。

以开发者为中心

作为一颗多模物联网芯片，TLSR9系列的性能堪称强悍，可兼容多种RTOS系统，并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理，主要性能指标与国际头部芯片供应商的同等产品不相上下。

谈到TLSR9系列演进以及未来高端产品线规划，在制程、内核、资源等基本技术指标迭代之外，“生态”和“安全”是梁佳毅频频提到的关键词。

正如上文所述，泰凌微电子在产品生命周期全过程贯彻着以开发者为中心的理念，未来产品技术特性的改进，也正是服务于对开发者更为友好的原则。

近期，泰凌微电子已经完成TLSR9系列B91通用开发板代码合入OpenHarmony（开放鸿蒙）主干，标志着泰凌微电子基于OpenHarmony的智能终端产品市场正式启航，梁佳毅表示，泰凌微电子正在利用RISC-V内核的开源生态优势，持续拓展与各类RTOS对接，在对通信协议的支持上，泰凌微电子也将探索对WIFI标准协议的支持，实现2.4Ghz频段的协议覆盖“大满贯”。对上层协议、软件持续不懈地追踪与覆盖，目的也正是让更多开发者能够更方便地使用泰凌微电子产品，适配多样化应用场景。

梁佳毅还透露，泰凌微电子不久将推出TLSR9系列新升级版本，将提供存储等方面更充裕的片上资源，同时进一步降低功耗，此外，新产品在安全性上也将有新的飞跃。

物联网设备的爆发式增长，使物联网领域的网络安全问题日益凸显，缺少足够安全性的物联网设备，在远程攻击面前十分脆弱，这不仅可能对用户带来运营风险和经济损失，在不少产业物联网应用领域，一旦出现问题甚至可能影响一个国家的正常经济运转。

梁佳毅表示，泰凌微电子新产品将支持硬件信任根（RoT）技术，即通过内置于芯片的硬件密钥提供基本的可信启动、加密、验证和安全存储功能。拿下RISC-V内核全球首个PSA安全认证后，泰凌微电子在物联网安全领域的探索将继续深入。

从产品落地的角度梁佳毅还谈到，物联网芯片的上层标准、系统支持丰富度只是客户选择产品的一个评判维度，芯片厂商还应该有意识贴近目标市场，提供其他能带来附加价值的差异化功能，形成“人无我有”的优势。

TLSR9系列，正是这一产品思维的典型体现，除了搭载的独立低功耗AI引擎，TLSR951x系列还进一步强化了音频芯片功能，在全面支持最新的蓝牙低功耗音频标准的基础上，其独有的2.4G私有协议的传输模式端到端传输延时可小于20ms，能够适应电竞级无线耳机要求。同时，该款芯片支持最新LC3及LC3 Plus编解码器，可保障高质量音频，并顺利打入JBL、哈曼（Harman）等国际品牌供应链，产品性能获得高度认可。

“商品化”市场怎样构筑护城河？

根据最新发布的6月版《爱立信移动报告》，2022年全球物联网设备在线规模将达到146亿台，是全球人口总数的两倍，其中又有125亿台设备依靠近距离通信协议实现组网，报告还预计，到2027年近距离通信物联网设备将达到243亿台这一惊人规模。

不过规模如此巨大的近距离通信物联网市场，长期以来在产业链上下游各个环节，普遍存在着碎片化格局。以在近距离物联网市场已经最为主流的低功耗蓝牙芯片为例，根据研究机构Omdia统计，2020年全球TOP2芯片供应商的合计市场份额处于50%，集中度与许多“大芯片”品类存在差异。

尽管如此，泰凌微电子的份额却在持续提升，据北欧知名金融机构DNB Markets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量已经攀升至全球第二名。不过面对巨大的市场机遇，行业也在不断涌入新进入者，不少新公司用现成IP和现成开源软件包快速整合产品，以期在行业景气阶段分一杯羹，梁佳毅感言，这样的一哄而上并不利于这些企业行稳致远，泰凌微电子脱颖而出的“秘诀”，就在于秉持长期主义的战略定力，一方面坚持全栈自主研发、正向研发，真正建立内生的产品与技术差异化能力；另一方面坚持贴近目标市场，一点一滴积累行业Knowhow，打磨参考设计方案。

这样的策略，可能一时一地的表现并不突出，但多年的坚持后，就足以在一个看似“商品化”、“标品化”的市场，构建出他人难以轻易越过的技术和业务“护城河”。

值得注意的是，以Matter协议为标志，物联网应用“生态圈”已显现出进一步集中化的迹象。

梁佳毅分析称，统一互连标准对开发者和用户的好处不言而喻，卡位成功带来的商业价值也极具想象空间，这正是此前几大平台型巨头纷纷推出各自应用层协议标准的动力所在。当下几大平台型巨头合作推动Matter协议，则是因为此前其“各自为战”效果不彰，甚至形成生态建设投入彼此“抵消”的反效果，最终谁也无法成为赢家，市场也继续处于碎片化格局，经历了这样的试错后，头部厂商也意识到把蛋糕做大需要共同努力。

对于下游应用生态的变化，梁佳毅表达了乐观预期，他指出，下游市场容量的扩大无疑将给芯片厂商，特别是多协议物联网芯片厂商提供更多业务机会，此外，AR/VR等智能设备应用新潮流，也为厂商带来新的机遇。

不过能否快速适配新标准和新应用领域，则考验着相关厂商的技术积累与实力，例如AR/VR设备，对近距离互连的可靠和时延就提出了极为严苛的要求，这是依靠公版方案的二三线厂商极难参与的领域，对已经在高性能无线连接技术上耕耘多年的泰凌微电子而言，则是发挥其能力的理想舞台。

总体而言， TLSR9这颗“新星”，多维度折射了泰凌微电子在产品研发上的过硬实力和对应用市场的深刻洞察，凭借出色的性能和扎实的开发者生态培育，TLSR9，也有望成为泰凌微电子产品线一颗长盛的“明星”。（校对/萨米）