士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线

近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能，其产品在小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等领域得到广泛应用。

据了解，此前2017年12月18日，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》），双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，其中一期总投资20亿元，二期总投资30亿元。根据《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资设立了士兰明镓。

公告指出，士兰明镓启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC功率器件生产线建设项目”。士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能（主2/2要产品为SiC MOSFET、SiC SBD）。本项目已于2022年7月29日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》（编号：厦海工信投备（2022）247号）。

士兰微表示，士兰明镓作为公司化合物半导体产品的主要供应商之一，本项目是实现公司在电动汽车、新能源市场整体战略布局的规划之一，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，满足日益增长的新能源领域的市场需求，推动公司主营业务持续成长。

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