三环集团30亿元成都项目开工，推动通信和半导体新材料研发智造等

7月28日，成都三环研究院及通信和半导体新材料研发智造项目奠基仪式在成都金牛高新技术产业园区举行。

来源：金牛高新

据悉，该项目总投资约30亿元，于今年3月25日签约注册，项目主体为三环集团全资子公司成都三环科技有限公司，于4月18日开业。该项目将投资建设成都三环研究院与开展一批新的研发智造项目，集科技研发、高端制造、销售服务、技术支持、培训展示等于一体，为新产品、新材料的研发和生产提供技术支持。

此外，7月4日，三环集团苏州研究院及新材料研发智造项目与苏州吴中区签约，将投资10亿元在吴中高新区建设三环集团苏州研究院，首期投资约5亿元，开展新型电子材料和元器件的研发和生产。

潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，于2014年在深交所上市，是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。

来源：集微网

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