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来源:半导体前沿发布时间:2022-07-29955浏览
询问 AI7月28日，先进电子束晶圆检测设备项目签约活动在无锡高新区举行。
图片来源：无锡高新区在线
据悉，电子束检测和测量技术、设备研发是IC装备、半导体制造、控制领域至关重要的核心环节之一，是集成电路技术中能够检测和测量集成电路图案结构中最小缺陷的唯一方案。
该项目由中国工程院院士丁文江、中国科学院院士张泽，及国内外科学家、上市公司创始人联合发起，聚焦半导体超高精度量测设备的开发、生产、销售和服务，以解决中国半导体检测和量测领域的难题。
作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地，无锡高新区集中了全市接近80%的集成电路企业和70%的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局。
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