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来源:集微网发布时间:2022-07-281353浏览
询问 AI
图源:路透社报道称,李在镕是世界第二大合同制芯片制造商的继承人,于2021年1月被判犯有受贿和贪污罪并因此获刑30个月。但他在服刑18个月后于去年8月获得假释。在回答议会提出的是否会建议总统尹锡悦审查赦免包括李在镕在内的主要商界领袖的问题时,韩国总理韩德洙表示他会这样做。报道指出,如果尹锡悦同意,特赦可能会在8月15日韩国独立日前后进行。这是韩国传统的特赦时间。由于李在镕的刑期将于周五结束,这样的赦免将在很大程度上具有象征意义。尹锡悦上周曾拒绝回答记者关于这个话题的提问。自李在镕获得假释以来,三星的主要举措包括选择美国得克萨斯州作为一个价值170亿美元的新芯片工厂所在地,合并其移动和消费电子部门,以及在2017年以来最大的一次人事调整中任命新的联席CEO。不过,李在镕仍面临另一场审判,他被指控在2015年两家三星系公司80亿美元的合并案中存在会计欺诈行为。(校对/王婉青)
据台媒《电子时报》报道,消息人士称,联发科的安卓智能手机客户订单下降,可能无法实现2022年20%的同比收入增长目标。此前有消息称,小米、OPPO、vivo等中国大陆领先的智能手机制造商已经告诉供应商,未来几个季度的订单将比之前的计划缩减约20%。知情人士透露,小米已经告诉供应商,它将把全年的预测从之前的2亿部目标降低到1.6亿至1.8亿部左右。vivo和OPPO也将第二季度和第三季度的订单减少了约20%,以试图消化目前充斥零售渠道的过多库存。(校对/王云朗)
德州仪器总裁兼首席执行官Rich Templeton说:“我们过去12个月的运营现金流为87亿美元,这再次凸显了我们商业模式的实力。同期的现金流为59亿美元,占营收的30%。这反映了我们产品组合的质量,以及我们战略的效率。”(校对/张浩)
图源:铠侠据悉,双方将利20年的合资伙伴关系,继续在日本最大的半导体工厂四日市工厂加速尖端闪存的开发和生产。另外,两家公司还将为半导体相关产业和人才的发展做出贡献。随着Fab7第一期工程的完成,新工厂将在2022年秋季投产,将生产包括112层和162层以及未来节点的3D闪存。铠侠首席执行官Nobuo Hayasaka表示,“感谢日本政府的支持,我们将继续生产应用在云服务、5G通信、物联网(IoT)、人工智能(AI)、自动驾驶等领域的尖端闪存,并致力于进一步推进半导体产业,为日本和全球经济的发展做出贡献。” (校对/王云朗)
恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示:“尽管宏观经济出现了明显的交叉趋势,恩智浦仍然表现良好。在我们关注的终端市场,新设计表现的非常强劲,这加强了我们在投资与长期市场需求保持一致的信心。”据报告,恩智浦表示2022第二季度发布了多款技术新品:2022年6月14日,NXP宣布了新的MCX控制器组合,旨在推进智能家居、智能工厂、智能城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用的创新,该产品组合包括构建在一个通用平台上的四个系列设备,并由广泛采用的MCUXpresso开发工具和软件套件支持;2022年6月21日,NXP宣布推出两款新的处理器系列,扩展NXP创新的S32汽车平台的优势,S32Z和S32E处理器系列有助于汽车行业加速集成不同的实时应用程序,用于区域控制、安全处理和车辆电动化,这对下一代更安全、更高效的汽车至关重要。同时,报告显示,2022年7月20日,恩智浦宣布与鸿海科技集团(“富士康”)签署谅解备忘录,共同开发新一代智能互联汽车平台。鸿海作为全球最大的电子产品制造商和领先的技术解决方案提供商,将利用恩智浦的汽车技术组合及其长期以来在安全和保障方面的专业知识,实现架构创新。(校对/张浩)
据台媒《经济日报》报道,联电此前预估第二季度晶圆出货量将季增4%到5%,平均销售价格(ASP)以美元计价将季成长3%到4%,产能利用率维持100%,毛利率接近45%。日前有消息称,联电目前正与客户协商,拟将22/28纳米等热门制程2023年的报价提升约为6%。(校对/王云朗)
集微网消息,7月26日,天风国际证券分析师郭明錤发布了最新的预测报告,“稳懋(全球最大砷化镓代工厂) 的说法对2H22保守,主因是Android需求疲软。我的最新调查指出,其他零组件供货商 (如 MOSFET、充电器、相机相关等) 观点与稳懋类似,并预期库存修正至少持续到4Q22。故即便品牌在6-7月砍单放缓与中国市场手机出货在6月同步增长9% ,仍不足证明Android手机最坏时期已过。”的确,昨日的稳懋法说会,一度透露着对第三季乃至整个下半年颇为保守的增长预期。法说会上,展望第三季,稳懋认为,除光通讯应用有望回升之外,整体运营仍低迷,主因受安卓(Android)智能手机库存调整、大环境影响,整季营收预估较第二季再下滑24-26%,毛利率也将受产能利用率减少拖累,预估将跌破3成,达约21-23%。稳懋表示,中国大陆智能手机库存调整从今年首季就开始发生,但包含俄乌战争、国内防疫封控、全球高通胀,持续进一步冲击终端需求,导致智能手机库存去化速度不如预期,尤其以安卓手机品牌厂库存调整变数最大,虽然美系高阶智能手机客户仍依过往步调下单、备货,但目前对第三季运营仍是保守看待。(校对/孙俐俐)
本周,SK海力士、德州仪器、恩智浦等企业相继发布季报。英特尔和联发科宣布建立代工合作关系,联发科将使用英特尔晶圆代工服务。全球大厂继续在加大布局,LG、SK和三星将获得2万亿韩元激励以供投资北美电池厂。AMD在纽约设立新的CPU设计中心,扩大研发范围。Cadence 完成对 Future Facilities 的收购。鸿海将携手恩智浦开发下一代智能联网车用平台。财报与业绩1. SK海力士发布2022财年第二季度财务报告——7月27日,SK海力士发布截至2022年6月30日的2022财年第二季度财务报告。公司2022财年第二季度结合并收入为13.811万亿韩元,营业利润为4.193万亿韩元,净利润为2.877万亿韩元。2022财年第二季度营业利润率为30%,净利润率为21%。2. 德州仪器二季度营收52.1亿美元 每股收益为2.45美元——7月26日,德州仪器发布第二季度财报,营业收入为52.1亿美元,同比增长14%。营业利润为22.9亿美元,同比增长19%。每股收益为2.45美元。预测第三季度营业收入为49 - 53亿美元,每股收益在2.23 - 2.51美元。3. 恩智浦二季度营收33.1亿美元 毛利率为56.8%——7月25日,恩智浦发布第二季度财报,营业收入为33.1亿美元,同比增长27.6%。按公认会计原则计算,该公司的毛利率为56.8%,营业利润为9.43亿美元,同比增长65%,每股收益为2.53美元。4. 新加坡设备公司ASMPT二季度营收52亿港元 毛利率为41.7%——7月21日,ASMPT发布第二季度财报,营业收入为52亿港元,同比增长0.5%,环比下降1.2%。该公司的毛利率为41.7%。营业利润为9.045亿港元,同比增长23.5%,环比增长9.0%。新增订单总额46.5亿港元。5. DISCO一季度营收597.49亿日元 毛利率为63.8%——7月21日,DISCO发布第一季度财报,营业收入为597.49亿日元,同比增长23.7%。该公司的毛利率为63.8%。营业利润为160.39亿日元,同比增长51.6%。预测第二季度营业收入为749亿日元,营业利润207亿日元。6. 阿斯麦二季度营收54亿欧元 毛利率为49.1%——7月20日,阿斯麦发布第二季度财报,营业收入为54亿欧元,毛利率为49.1%,营业利润为14亿欧元。订单量为85亿欧元。并预计第三季度营业收入将在51亿欧元至54亿欧元之间,毛利率将在49%至50%之间。预计全年营业收入增长10%左右。市场与舆情1. 传苹果、Meta结盟富采 加快进军元宇宙步伐——7月26日,据台湾经济日报消息,苹果、Meta正在加强进军元宇宙的步伐,据传它们已找上台湾LED龙头富采合作,拟导入富采的Micro LED技术,共同合作开发面向元宇宙的VR/AR装置应用。目前,全球高阶显示器仍由三星一家独大,一旦富采Micro LED获得苹果、Meta的采用,将是台湾高阶显示器产业与三星抗衡的重大里程碑。2. 传英特尔W790芯片组确认用于Sapphire Rapids至强HEDT工作站——7月25日,据VideoCardz报道,英特尔下一代HEDT平台尚未面世,但官方文件已确认W790芯片组搭载600系列主板,预计将支持新一代至强工作站处理器。报道指出,W790 芯片组的 Q-Spec 代号也是 SRL02,并且步进已经达到B1,与当前600系列消费级主板保持一致。3. 传台积电、联电等中国台湾半导体制造商将访问印度——7月24日,知情人士称,在印度2021年两次访问中国台湾商讨半导体合作后,台积电、联电等中国台湾代表团将在未来几周内访问印度,将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面的合作。4. 瑞萨否认赴美兴建芯片厂 表示将继续在日本扩产——7月24日,瑞萨电子CEO柴田英利在硅谷受访时表示,瑞萨不打算在美国兴建芯片厂、将继续在日本扩充产能。他表示,就前端生产而言,欧洲或美国等地区可能不具备良好的原料供应,瑞萨正投资应对自然灾害挑战等相关技术、并保留一些库存以备不时之需。5. 韩国国会议员:韩方高度重视同中方开展半导体等领域合作——7月25日,据联合早报报道,中国驻韩国大使邢海明与韩国执政党和政府主管半导体事务的人士会面,共同讨论半导体合作、双边经贸合作等事宜。6. ASML:中国大陆是半导体产业重要参与者——7月21日,ASML首席执行官Peter Wennink表示:“我认为需要意识到中国大陆是半导体产业重要参与者,不论成熟制程,还是主流半导体制程,中国大陆都是全球市场非常重要的供应商,所以必须小心正在做的事。政界人士不时提出限制出口中国大陆DUV的计划,不过世界不能忽视的事实是中国大陆拥有满足全球电子市场需求的芯片制造能力。”投资与扩产1. LG、SK和三星将获得2万亿韩元激励以供投资北美电池厂——7月26日,LG新能源,SKOn和SamsungSDI将获得2.1万亿韩元的包括税收优惠在内的政策激励,计划投入约21万亿韩元在北美建设电池厂。2. AMD在纽约设立新的CPU设计中心 扩大研发范围——7月25日,据报道,AMD现在正在为纽约CPU设计中心招聘一大批新员工,该中心将专注于下一代处理器设计。AMD公司的Mike Evans发布了一张截图,让公众和潜在雇员对AMD网站上的职位有一个大致的了解。AMD CPU部门寻求雇佣几个验证工程师,一个CPU核心性能架构师,以及一个高级Infinity Fabric验证工程师。鉴于这些职位的多样性和性质,AMD可能会考虑建立另一个研发基地,准备扩大和延伸到未来。3. Cadence完成对 Future Facilities 的收购——7月22日,楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布已完成对 Future Facilities 的收购。Future Facilities 的先进技术和专业能力将支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design™)战略,助力 Cadence 进一步拓展其多物理场系统分析和计算流体力学(CFD)产品阵容。4. 三星考虑投资2千亿美元在得州建11家晶圆厂——7月22日,据报道,未来20年,三星电子可能考虑投资近2,000亿美元,在美国得州建11家新晶圆厂。三星若执行此一庞大开支,在美国半导体业的地位将大幅上升。5. 瑞萨电子宣布完成对Reality AI的收购——7月21日,据报道,此次收购将使瑞萨电子能够扩展其用于人工智能应用的工具套件和软件产品,并提高瑞萨电子自身提供高度优化的软硬件结合的端点解决方案的能力。其中,将Reality AI的AI推理技术与瑞萨电子的MCU和MPU产品相结合,将实现机器学习和信号处理的无缝衔接。技术与业务1. 英特尔拿下联发科订单——7月26日,英特尔和联发科宣布建立策略合作伙伴关系,利用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services,IFS)的先进制程制造芯片。2. 达发科技新终端产品将搭载全新系列蓝牙LE Audio芯片——7月26日,达发科技宣布,由数百人组成的蓝牙语音团队所研发的最重要成果之一 —— 新蓝牙音频系列芯片已通过最新蓝牙低功耗音频标准LE (Low Energy)Audio规格认证,为无线终端音频市场带来新突破。目前已有大量品牌客户进行了测试验证,并预计于2023年上半年陆续在全球上市。3. LG新能源将暂停棱柱电池开发 重点关注现有袋式和圆柱形电池——7月26日,Businesskorea报道,LG新能源预计将暂时停止棱柱形电池的开发,重点开发现有的袋式和圆柱形电池。该公司今年早些时候宣布将考虑开发棱柱形电池,并于1月份组建了棱柱形电池开发团队。然而,该团队大量工程师最近已转到汽车电池开发和小电池开发部门,这意味着LG可能暂停了棱形电池的开发。4. 3nm芯片出货!三星电子在华城厂举行出货仪式——7月25日,三星电子在韩国京畿道华城厂举行3nm芯片出货仪式,韩国产业通商资源部长、三星电子DS部门负责人Kye Hyun Kyung、高管和员工、供应商和无晶圆厂高管等约100人参加了此次活动。5. 三星和AMD合作推第二代SmartSSD:可直接处理数据——7月21日,据三星官网消息,三星电子宣布成功研制出第二代智能固态硬盘(SmartSSD)。第二代SmartSSD由三星电子和AMD共同研发,其运算性能较两家公司2020年推出的首代SmartSSD提高一倍以上。6. 鸿海将携手恩智浦开发下一代智能联网车用平台——7月20日,鸿海与恩智浦共同宣布签署合作备忘录,双方将携手开发下一代智能联网车用平台。高管与人才传三星电子挖苹果半导体专家——7月25日,据韩媒Business Korea报道,三星电子在三星设备解决方案部门美国总部(DSA)设立了封装解决方案中心,并任命前苹果半导体专家Kim Woo-pyeong担任理事。(校对/谢佳琪)新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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2026-06-24

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