欣兴2Q22全数改写同期新高 HDI稼动率看涨

IC载板暨PCB厂龙头欣兴27日举行法说会，由财务长沈再生主持，其提到2022年第3季市况应该会与第2季差不多，以终端应用来看，HPC需求依旧强劲，高端产品受大环境影响相对低端产品小，由26日发布的第2季财报来看，无论是2022年上半或第2季营运成果都相当亮眼。沈再生预期，第3季载板需求应与第2季相当，ABF载板稼动率约为70~75%，高密度连接板(HDI)需求转强，稼动率将增加至80~90%，PCB持平，稼动率为80~90%，软板(FPC)则低于7成。

欣兴第2季归属母公司税后净利达新台币80.3亿元，季增41.71%，年增达3.39倍。受惠于ABF载板畅旺，欣兴董事长曾子章曾于2022年股东会表示，高端ABF载板一路旺到2026年，同时看好载板产业前景，有信心看待2022年营运情形。沈再生指出，目前载板需求相对强，但还是要以「季」为单位，逐季来看，多留意国际通膨、疫情以及地缘政治冲突等负面因素影响。

累计上半年营收为新台币663.45亿元，年增44.69%，营业利益达175.39亿元，营益率为26.44%，毛利率达35.26%，获利创下单季新高。欣兴表示，2022年第2季载板营收占比已大幅增加26%，第3季载板市况大致如此，至于毛利率受到产品结构、汇率、与客户合作关系、设备折旧影响，须审慎预估。

从产品线来看，第2季载板营收占比68%，营收季增26%，ABF载板占83%、BT载板约17%；HDI营收占比20%，营收季增1%，年增5%；传统PCB营收占比10%，营收季增1%；软板营收占比2%，季减23%。

若以第2季产品终端应用比来看，消费性电子产品占比约15%，季增16%；通讯产品占比约5%，季减率为8%，至于载板应用成长幅度最大，季增率达26%，年成长约84%，PC与NB产品在整体比重12%，季减14%。

责任编辑：陈至娴