芯片法案夹带“脱钩政策”，520亿美元的博弈与妥协

为了抢在8月休会之前通过《芯片法案》，7月19日，美国参议院组织了一项“测试性投票”通过了《2022芯片法案》。法案规定，受美国财政资助的实体10年之内不得参与中国或其他受关注国家的半导体制造能力的扩张。
作者｜Lau    校对｜王凌锋集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载
集微网报道 为了抢在8月休会之前通过《芯片法案》，7月19日，美国参议院组织了一项“测试性投票”，以64票支持、33票反对的结果通过了《2022芯片法案》（又名《芯片+》法案）。据称这将为预计于本周正式进行的参议院投票，乃至众议院投票奠定基础。虽然尚未正式成为法律，不过《2022芯片法案》几乎是众议院《美国竞争法案》中CHIPS经费部分的翻版，因此这项法案最终通过的可能性较大。
《2022芯片法案》将为芯片和开放无线接入网ORAN总计拨款542亿美元，其中为迅速落实《2021国防授权法案》中半导体相关措施而提供的财政拨款达到527亿美元，包括390亿美元的制造业刺激经费、110亿美元的研发经费、20亿美元的国防芯片经费、2亿美元的劳动力和教育经费以及5亿美元的国际技术安全和创新经费。
值得一提的是，参议院版本的《2022芯片法案》规定，受美国财政资助的实体10年之内不得参与中国或其他受关注国家的半导体制造能力的扩张。这并不意味着拿美国资助的公司就不能在中国扩产或建厂了，但的确在一定程度上给海外晶圆厂出了个二选一的难题，特别是关于28纳米以上先进制程。
此外，尽管一度陷入难产的芯片法案看似迎来了通过的曙光，但此前齐心协力推动法案出台的力量已因利益分配问题分裂。英特尔、美光等IDM毫无疑问是最大的受益者，同样在法案游说过程中出力不小的高通、AMD等Fabless却不免意难平。与晶圆厂一起被赋予分蛋糕资格的设备、材料和封测厂能切走多少蛋糕？“二选一难题”会否打击半导体企业参与芯片法案的积极性？这些因素都有可能对芯片法案的通过和实施带来变数。

国会休会前的最后一搏：参议院民主党的自我阉割
美国《芯片法案》全名《为美国生产半导体创造有益的激励措施法案》，2020年6月10日由共和党参议员约翰·康宁提交。2021年1月，该法案作为《2021财年国防授权法》的一部分被颁布，授权了一系列刺激美国半导体生产的计划。但《2021财年国防授权法》没有为其中任何一项计划分配资金，需要国会通过一项为这些计划拨款的法案，《芯片法案》就卡在这里。
具体而言，2021年4月，民主党参议员查尔斯·舒默提交了《无尽前沿法案》，将《芯片法案》纳入其中，要求投资超过1000亿美元用于加强美国开发包括半导体在内的关键技术的能力。该法案随后更名为《美国创新与竞争法案》（简称USICA）于当年6月在参议院通过。由于USICA的内容远较最初的《芯片法案》庞杂，参议院两党之间都难以达成一致。约翰·康宁就曾公开表示，USICA中插入的政治条款正在阻碍为《芯片法案》拨款。此后，USICA再无进展，至今未获得众议院通过。
另一边，搁置了参议院USICA的众议院则酝酿了自己的“芯片法案”。2021年7月，民主党众议员埃迪·伯尼斯·约翰逊提交了《2021年生物经济研究和发展法案》，该法案于2022年1月底更名为《美国竞争法案》（简称COMPETES法案），其中同样纳入了《芯片法案》部分。2月COMPETES法案在众议院通过，3月底该法案在参议院通过。该法案在两院通过数月，至今未能消除分歧，呈送总统案头。
两党分歧叠加两院之争，法案成为法律的进程一拖再拖，一旦拖到8月4日起为期一月的国会休会，继之以11月的中期选举，《芯片法案》可能就真的无限期流产了。查尔斯·舒默等人不惜忍痛自我阉割，将长达2376页的USICA切割仅剩1054页的芯片法案推动立法。是参议院民主党人的权宜之策，却也的确是成功率最高的选择。因为自始至终参议院USICA和众议院COMPETES法案分歧最小的就是CHIPS经费的部分。

妥协的艺术？众议院《COMPETES法案》CHIPS经费翻版

图示：COMPETES法案与USICA对比
据美国知名律所Akin Gump报告，USICA与COMPETES法案第A部分（即CHIPS经费部分）在结构上只有1点不同，即COMPETES法案规定了法案中的拨款不受PAYGO（随收随付）记分卡约束，而USICA没有类似规定。PAYGO是美国一项预算制度，规定每当政府增加大笔开支的时候，必须在其他项目上削减开支或增税，以保持收支平衡。
在内容上，USICA与COMPETES法案有3个细节差异。第一，COMPETES法案的刺激对象包括用于半导体制造的设备和材料，USICA不包括；第二，COMPETES法案提到，商务部最多可拨出60亿美元用于直接贷款和贷款担保，USICA中没有相关内容；第三，USICA指示美国总审计长向联邦立法者提交一份关于全球半导体短缺及其对美国影响的报告，COMPETES法案没有。

图示：《2022芯片法案》中的PAYGO豁免

图示：《2022芯片法案》中插入了用于半导体制造的设备和材料

图示：《2022芯片法案》中关于直接贷款和贷款担保的内容
参议院7月19日通过的《2022芯片法案》几乎是众议院COMPETES法案CHIPS经费部分的翻版。如上述图片所示，此前USICA与COMPETES法案CHIPS经费不一致之处均已消弭，为消除两院之争奠定基础。至于两党之争，USICA此前主要是被共和党反对，此次测试性投票中《2022芯片法案》得到了16 名共和党人的支持。

图示：参议院《2022芯片法案》内容要点
具体而言，参议院《2022芯片法案》除了上图所示的财政拨款外，还包括为半导体制造和设备提供25%的投资税抵免。总体与此前的USICA和COMPETES法案一致，仅个别拨款金额有所调整，无关宏旨。比如，此前USICA和COMPETES的110亿美元商务部研发项目2026年拨款为18亿美元，《2022芯片法案》该金额为16亿美元。

“二选一困境”：拿美国补贴就不能在中国新建厂？
作为一部地缘政治色彩十分浓厚的法案，《2022芯片法案》虽然篇幅上较USICA和COMPETES法案大幅缩水，但地缘政治条款却不少。该法案特别增加了所谓的“护栏规定”，禁止受资助实体在“对美国构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体制造能力”。此处的特定国家主要就是中国，因此这条禁令又称“中国护栏”。具体规定如下：
“在商务部长根据本条规定向涵盖实体提供联邦财政资助的日期或之前，涵盖实体应与部长签订协议，明确规定从资助日期开始的10年期间，涵盖实体不得参与协议中定义的涉及中华人民共和国或其他受关注国家的半导体制造能力实质性扩张的任何重大交易。”
本条禁令仅有两种例外情况：其一，该实体用于制造传统半导体的现有设施或设备；其二，虽然涉及实质性扩大半导体制造能力的重大交易，但该交易仅涉及生产传统半导体，且主要服务于所关注的外国市场。在协议期限内，任何这类重大交易都必须通知商务部，即使属于这两种例外情况。
按照法案中的定义，传统半导体主要指28纳米及以下制程的芯片，但不包括美国商务部长、国防部长和国家情报局局长协商确定的对国家安全至关重要的半导体。
简单来说，这条禁令要求拿美国CHIPS补贴的晶圆厂10年之内不在中国新建或扩产28纳米以上先进制程产能。甚至28纳米及以下成熟制程产能的新建或扩产也被限定为“服务于特定受关注国家”。
这其中有三个值得注意的关键。第一，“传统半导体”是一个出现在《2022芯片法案》中的新名词，在此之前，无论是《2021财年国防授权法》还是USICA和COMPETES法案都没有这个词，只有一个相似的概念“成熟技术制程”，且没有明确工艺节点，只提及“由商务部长定义”。
第二，这条禁令的所禁止的先进半导体制造能力意外广泛，为28纳米以上制程。在此之前，晶圆厂至少在布局14纳米及以下制程产能的时候受地缘政治影响有限，比如台积电南京Fab16厂就是一座生产16纳米晶圆的工厂。
第三，通过“对国家安全至关重要”、重大交易通知等内容，法案给美国政府保留了相当大的操作空间。
综合而言，这条禁令几乎相当于直白地给了晶圆厂一个二选一问题：选中国还是选美国？

利益联盟的崩塌？芯片法案的“改革派”与“革命派”
有趣的是，最先反对“护栏规定”的恰恰是美国公司。在《2022芯片法案》测试性投票前夕，英特尔和美国半导体行业协会已经在就削弱“护栏规定”做游说了，该公司认为所谓的“护栏规定”会削弱美国公司的全球竞争力。英特尔一位发言人表示：“英特尔和我们行业中的许多公司已经与我们的行业协会一起向政策制定者提供意见，以确保我们拥有最好的立法，并且不会无意中破坏获得CHIPS资金的公司的全球竞争力。”
如果说作为该法案既得利益者的英特尔等公司的反对是出自改良意愿的话，那么竹篮打水一场空的Fabless公司就已经倒向“革命派”了。同样是《2022芯片法案》测试性投票之前，路透社曾援引知情人士说法称，如果参议院即将投票的芯片法案仅对英特尔、TI等少数芯片制造商有利，AMD、高通、英伟达等几家芯片设计公司将考虑反对该法案。

据非营利性新闻调查网站ProPublica的数据，曾经雇佣游说公司对芯片法案进行游说的机构有63个，覆盖半导体产业链各环节、汽车、消费电子终端、大学及各类行业协会，总游说金额达到26.7亿美元。从游说金额来看，汽车、消费电子、Fabless设计和IDM等共同构成了推动芯片法案的主要力量，与《2022芯片法案》的直接利益获得者并不完全一致。从这个角度来说，随着芯片法案日渐明晰，推动芯片法案的“利益联盟”反而走向分裂就不足为奇了。
矛盾可能不仅来自未能获得直接利益的群体，获得分蛋糕资格的半导体制造、设备、材料等企业同样有着各自的盘算。事实上，《2022芯片法案》虽然为一系列半导体相关项目拨了款，但各项目如何运行、资金如何分配等关键问题都取决于美国商务部。《2021财年国防授权法》也只是规定了商务部长在审核补贴申请的时候需要考虑的因素。
正是由于这些关键问题的留白，美国商务部早在今年1月就牵头围绕芯片法案授权项目的设计和实施公开征集意见。有意思的是，向商务部做出回复的实体几乎完全覆盖上述曾参与芯片法案游说的实体。从商务部收到的213份回复来看，这些实体对先进制程与成熟制程的支持力度，设备、材料、设计企业能否参与分配及分配比例，非美国公司是否有参与资格，大型公司与中小企业的利益天平等问题的分歧极大。
芯片法案平静的表象下，各方利益已经开始翻腾滚沸，为《2022芯片法案》的最终通过和实施带去变数，而这只是开始。



图源｜网络
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