达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世

达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一，持续为无线终端音讯市场开启革新。今正式宣布「旗舰」与「专业」两大系列晶片支援LE audio及蓝牙5.3，不仅满足真无线蓝牙耳机（True Wireless Stereo，TWS）、蓝牙智慧音箱、助辅听器、蓝牙发射器等多元应用场景终端，目前已有大量品牌客户已在进行测试验证，产品预计于2023上半年于全球陆续上市。

达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证，终端产品预计2023年问世

达发为全球蓝牙音讯市场带来全面变革

达发科技资深副总经理杨裕全表示：「LE Audio规格为蓝牙音讯业界十年来最重要里程碑，达发科技以累积近十年技术底蕴的数百人研发团队全力以赴，是第一波通过认证的业者，并同步支持众多客户缩短其终端产品推出，全新的蓝牙低功耗技术所带来的无线音讯革新，将让消费者与企业可快速享受其带来的便利性与创新服务，充分展现达发科技一向守护的愿景与经营理念。」

蓝牙LE Audio将改变个人与企业无线音讯服务模式

AuracastTM广播音讯分享功能是蓝牙LE Audio规格认证中最重要技术，是一对多单向音讯播放功能且为业界标准，将巨幅改变现有专用耳机的音讯服务模式。因其大幅提升使用者方便性与体验、降低服务提供者成本，将会刺激更多更新的创新应用服务与场景，例如：博物馆导览不再需要提供专用耳机的租借，民众只要配戴符合该标准的一般随身耳机就可以主动接收该场域的音讯服务。其他如多人聚集场合、球赛、演唱会、甚至企业活动也可以利用此功能提供更多客制化创新服务，将大幅改变消费者体验与企业服务模式。

除支援广播音讯，蓝牙 LE Audio还具备音质提升与低延迟两大优势。过去真无线蓝牙耳机（TWS）设计上容易受限于尺寸、重量与电池容量，在硬体与音质上十分难以取得平衡，据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）指出，LE Audio所提供的LC3编码，能以低于传统SBC一半的位元率传输音频，且无须妥协音质，此外，LE Audio将延迟问题大幅降低70%。因此，在可见的未来，LC3将提供高品质又省电的蓝牙音讯编码标准。

蓝牙LE Audio两大系列晶片

达发科技今推出两大系列晶片，不仅带来全新体验，更提供效能、超低功耗及资源丰富的软体开发包套件（SDK），整合了不同蓝牙应用市场所需的全方位功能，进一步简化各装置蓝牙连结的研发设计，让客户可以加速将终端产品上市时程，并创造无缝式使用者体验。

●旗舰系列：AB1585支援最新LE Audio及蓝牙5.3，内建HiFi 5 DSP提供高运算能力，适合运行AI演算并提供客户客制化弹性应用，适用于耳机、TWS、音箱及助辅听器等，能提供个人化无线音讯体验。

●专业系列：兼具低功耗及高整合性的AB1565/AB1568，支援最新LE Audio及蓝牙 5.3，适用于耳机、TWS、音箱及蓝牙发射器，能快速协助企业与专业市场应用的大量导入，并提供使用者体验。