推动芯片法案！拜登会见美企CEO、劳工领袖

图源：路透社

集微网消息，美国总统拜登于当地时间周一与洛克希德·马丁公司、美敦力公司和康明斯公司的首席执行官以及劳工领袖举行了虚拟会议，这是美国政府为推动立法以促进美国半导体行业发展的举措之一。

据路透社报道，拜登表示，“美国国会必须尽快通过这项法案，此为经济方面的当务之急，这一法案将进一步推动半导体生产。”

上周美国参议院投票初步通过了简版“芯片法案”，以为半导体行业提供数十亿美元的补贴和税收抵免，从而缓解美国半导体短缺问题。据了解，该法案包括为美国半导体公司提供约540亿美元的补贴，以及一项新的为期四年的25%税收抵免，以鼓励芯片企业在美国建设工厂。

（校对/王云朗）