丰田旗下日本电装开发新型功率半导体器件：功耗降低 20%，可用于电动汽车

日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低 20%。

据《日经亚洲评论》报道，电装新型 RC-IGBT 将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约 30%，同时还降低了功率损耗。

据悉，电装在 2019 财年至 2021 财年期间在芯片相关领域进行了 1600 亿日元的资本投资，并将继续增加投资。

另外，电装于今年 4 月宣布与中国台湾合同芯片制造商联电合作，最早从明年开始，在联电日本的制造工厂生产 300 毫米晶圆上的功率半导体。更大的晶圆可以提高生产效率，与标准 200 毫米晶圆相比，电装认为成本降低了约 20%。