消息称三星电子拟扩大半导体封装产能

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1 消息称三星电子拟扩大半导体封装产能

据钜亨网报道，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行扩产。
据悉，为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组(TF)，该小组由DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成，并由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。
随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限，“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资，市调机构Yole Development的数据显示，2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星位列第四，仅次于中国台湾的日月光。

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2 面板厂家进军芯片封装业务，包括京东方及友达

部分显示面板厂家正在尝试进军芯片封装业务，来规避消费电子产品需求减少而带来的业务影响。

据日经亚洲报导，目前共有4家面板厂家已经有意，或者正在尝试对其原面板产线进行改造来符合封装芯片的要求，分别是群创光电、友达光电、京东方以及华星光电。而他们的关键材料供货商，美国康宁以及日本Asashi Glass也在投入资源发展用于先进封装技术的玻璃载体。

当中，友达光电在2019年就开始研发面板级别封装流程，目前正在尝试把其一条3.5代面板生产线转化为面板级芯片封装之用; 群创光电目前正测试面板级封装的生产流程; 光星光电则是已经购入相应的设备来研究芯片封装业务的可行性; 而京东方在封装方面的野心则是四者之中最大，早在2017年已经向一家芯片封装公司进行投资，随后也扩大投资至芯片材料、设备以及生产等半导体公司中，同时也有与华为合作研发先进芯片封装技术。

诸如TSMC、三星电子以及Intel等的芯片制造商一直都有研发自己的先进芯片封装技术。至于显示面板厂家，则是在发现以显示面板「玻璃」来封装芯片，相比起用硅晶圆可以大幅降低成本之后，就找到进军封装业务的入口。玻璃载体一般都是方形，并且比起市场上最大的13吋晶圆都要大很多。

日经亚洲指出，显示面板厂家进军芯片封装其实也是一条合理的道路，像是三星显示以及LG Display也已经在这方面进行了投资。不过由于相关业务对于技术要求很高，加上市场竞争也不小，显示面板厂家能否成功在这个市场上站稳也是一个未知之数。

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