半导体行业周期下行，美国为何仍坚持芯片法案？

文｜李正操

图源｜网络

引言：“半导体在内的科技产业与民生息息相关，不只是民间企业或单一产业，而是须倾国家之力推动的计划项目。” ——日本经济产业大臣梶山弘志集微网报道，不同于去年半导体行业整体欣欣向荣，各类芯片价格攀升，终端厂商争相拉库存的局面，今年全球在通胀不断侵蚀消费者购买力的情况下，半导体“缺芯”需求分化，整体呈现低迷，陷入了泥潭之中，各大投行随即纷纷下调对半导体市场的预期。图1：各大头部投行和券商对半导体市场的预期观点资料来源：各大投资机构分析报告7月16日，在以“裂变，从混沌到有序”为主题的第六届集微半导体峰会上，多位行业大咖一致认为，从消费电子来看，已经出现部分下滑的趋势，这种下滑趋势会影响到芯片产业的发展，以前“什么芯片都卖得掉”的情况以后未必会持续。面对半导体行业下行周期，半导体指数也一路下跌。其中，美国费城半导体指数今年上半年整体下调了接近40%，美国半导体巨头英特尔公司在六个月内股价下跌了22%，上个月发布低收入展望的美光科技公司股价下跌了23%。台积电的高管也承认，整个行业正在应对“库存调整”，这导致客户减少了一些订单。在经历了两年疫情驱动的高需求之后，台积电预计半导体供应链中的过剩库存需要几个季度才能重新平衡到更健康的水平。图2：2022/01-2022/07费城半导体指数表现情况资料来源：wind2021年美国半导体企业仍旧占据全球主要市场的领先地位，在所有主要国家和地区的半导体市场，美国半导体公司以46.3%的份额盘踞于整个销售市场的领先地位。然而作为整个市场的领先者，美国全球领导地位面临的挑战正在逐步增加，优势正在削弱。近些年随着芯片应用端百花齐放，重资本支出和高技术密集型的晶元代工厂商的话语权在半导体产业链的地位日益凸显。截止到2020年底，美国本土的晶圆制造厂仅18家，半导体产能份额从37%一路下滑到当下的12%。BCG调研报告显示，若无政策干扰，美国本土的晶圆制造能力在2030年将会进一步下滑到10%。图3：全球半导体晶圆制造份额（1990-2020）资料来源：集微咨询随着电子设备生产不断向亚太地区转移，半导体产业发展全球化趋势愈来愈强，国际化分工格局逐步形成，以中国为代表的新兴市场频繁出台产业相关战略规划和优惠资助政策，高度重视半导体企业引进和培育。与全球各大主要经济体以举国之力资助晶圆代工厂建设相悖，美国联邦政府在2000-2020年期间对半导体企业的补贴和税免方面并无任何作为。图4：全球半导体产业补贴（2000-2020）资料来源：SIA近几年公共疫情事件引发的半导体”缺芯”的供应链问题给美国当局带来了新的产业结构思考，“将半导体制造带回美国”成为了美联邦政府的产业规划的重中之重。目前美国本土建厂成本平均比东亚多很多，芯片公司多年来一直在游说国会提供财政支持，这将大大降低其在美国新建工厂的成本。美光首席执行官Sanjay Mehrotra说：「我们将需要联邦政府以及各州政府的支持，以弥补海外生产中存在的35%-45%的成本差。」然而他们的呼吁都遭到了政府两党不少声音的反对，认为拨款建议要么是政治分赃，要么认为它应该与社会政策承诺挂钩，如提高工资。2020年12月，美国颁布的《2021财年国防授权法案》中首次纳入《美国半导体激励法案》，授权政府实施促进半导体产业发展扶持措施。图5：美国芯片法案进度情况《美国半导体激励法案》旨在支持《2021财年国防授权法案》中包含的半导体条款的快速实施，为执行法案提供了520亿美元的紧急补充拨款，包括“为美国制造半导体创造有益激励机制”“为美国国防基金生产半导体的有益激励机制”“为美国国际技术安全与创新基金生产半导体创造有益激励机制”等3个基金。2022年7月19日，美国参议院对拥有520亿美元配套补贴的“芯片法案”进行了辩论和投票。最终的程序性投票结果为64票赞成、34票反对，接下来该法案可能将于下周在参议院获得正式通过。至于该法案的细节仍在制定中。毋庸置疑，芯片法案背后是美国完善半导体产业结构的迫切需求。该芯片法案也同样明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。台积电、英特尔、三星、环球晶圆在大陆投厂经营多年，美国当局着实抛给这些企业一个两难的选择。但从此前特朗普时代，台积电赴美建厂水土不服的表现来看，这场逼迫国际芯片大厂站边的封锁也不一定成功。该芯片法案目前来看，能给美国本土带来的三重好处：解决半导体供应链脆弱和安全问题、解决本土一定的就业问题、保持自身产业的领先优势。美国希望用芯片法案吸引大量芯片制造商在美国建厂，缓解美国半导体供应链脆弱和安全问题。因为半导体短缺，美国的汽车、电子、高科技武器等多个行业的生产受到影响。美国商务部最近发布的一份报告发现，一些半导体产品的库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天。商务部长吉娜·雷蒙多对芯片法案坦言，“我们落后太多了。就国家安全而言，我们处于如此危险的境地，只是因为我们依赖中国台湾提供我们最先进、最先进的芯片。”美国国会众议院议长佩洛西说:“我们今天谈论的芯片法案是一个就业法案，一个为美国制造业、为美国制造的就业法案。”2020年，半导体行业总共为185万个美国就业岗位提供了支持，该行业在研发、设计和制造活动等方面直接雇用了27.7万多名家庭佣工。SIA预计芯片法案的通过并将在2021年至2026年期间为整个美国经济每年创造平均18.5万个临时就业岗位。《美国半导体激励法案》一旦获批，通过在科技和产业的投入，将推动美国半导体产业重振，再次强化其在世界半导体行业的领导地位，对抗竞争国的大规模政府激励措施。“我们在面临西方立案施压的同时，也应积极思考其带来的启示作用。”产业人士认为，应积极布局产业链，确保我国半导体产业链供应链安全；加大优惠政策，推动我国半导体产业生态环境的建设，鼓励半导体领域企业强强联合，培育具有核心竞争力的龙头企业；加大我国本土半导体科技人才和产业人才的教育和培养力度，加快优势高校新设立的集成电路学院的建设和人才培养。面对“卡脖子”工程，国内半导体企业理应迎难而上，用时间换空间，真正实现半导体中高端全面国产替代。（校对/张进）

更多重磅新闻，

请点击进入爱集微小程序 阅读

或下载爱集微APP阅读

点击下载爱集微APP

打开半导体新闻阅读新方式

新闻来源：半导体投资联盟，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。