韩国预计2030年将实现50%的芯片材料本地化

据韩媒报导，韩国政府7月21日表示，其目标是到2030 年实现50%半导体制造材料、组件和设备本地化，高于目前的 30%。

韩国是存储芯片制造商三星和 SK 海力士的所在地，正在寻求加强供应链稳定性和资源，以成为该领域的超级大国。

韩国政府声明中表示，目前芯片行业估计其约 20% 的设备和 50% 的材料来自当地供应商。尽管在自力更生方面取得了一些成就，但关键技术仍然高度依赖外部各方，美中贸易冲突和俄乌战争继续破坏供应稳定。

报导称，韩国政府和私营部门将投资 3000 亿韩元（约合2.3亿美元）用于小企业创新和芯片设计公司的并购。这项投资将于明年开始。

根据该计划，韩国还将在 2024-2030年期间投入 9500 亿韩元用于开发电力和汽车芯片的可行性研究，到 2029 年将投入1.25 万亿韩元用于开发人工智能芯片。

政府将在平泽和龙仁等扩大芯片生产中心的地方考虑为电力和供水等基本基础设施提供资金。它还将考虑扩大对大公司基础设施投资的税收减免。

此外，私营公司和政府将共同​​努力，在 10 年内培训至少 15 万人，以加强半导体劳动力。

半导体已连续九年成为韩国最大的出口产品。2021年，半导体出口占所有出口的19.9%。