聚积Mini LED驱动IC打入电视大厂巨量转移到位冲刺模组营收

看好Mini LED进入超小间距LED显示器及大尺寸电视应用，聚积科技的Mini LED驱动IC陆续获三星电子(Samsung Electronics)、康佳与TCL等大尺寸RGB电视采用，而积极布局的巨量移转技术也达到99.99%良率，间距P1.0以下Mini LED大尺寸显示器的UPH(Units Per Hour)可达到50万颗，未来当Mini LED模组出货放大，产品单价(ASP)可望为营收动能带来3~5倍的成长机会。

随着苹果可望于2021年推出Mini LED背光的iPad和MacBook新品，供应链从2020年第4季进入量产准备，将带动其他品牌业者跟进抢市，整体市场应用将快速爆发，聚积董事长杨立昌表示，目前几乎非苹阵营的各家品牌客户都有接触或设计中，包括平板或电视等不同应用，根据调研机构预估，2023年整体Mini LED产值将超过10亿美元。

从终端应用领域做区分，Mini LED可分为「RGB LED直接显示」和「背光」，聚积表示，背光应用将是未来重要的成长领域，许多品牌客户正酝酿推出新品，聚积的驱动IC已准备待命，采用全矩阵式分区调光(Local Dimming)的Mini-LED背光显示技术，1颗IC可以驱动384个区域，而一个输出通道将可以点亮8颗LED，相当于NB应用仅需要采用2颗IC，因此藉由已成熟的扫描式架构，不仅单颗IC驱动更多LED、也大幅节省额外驱动电路总数及驱动电路成本。

在RGB显示应用部分，2020年CES展会上有多家品牌大厂展示大尺寸Mini LED电视显示装置，杨立昌分析，综观10家品牌业者的规格，主要Mini LED晶片尺寸为75~300微米，点间距落于0.6~0.7mm，并采取被动式驱动(Passive Driver)及使用PCB背板，而康佳、TCL、三星等展示大尺寸RGB Mini LED电视均使用聚积的驱动IC，目前市面以48通道数为主，但聚积5~6年前已做到384通道数，高扫描技术也发展至256扫或128扫，远高于市场上的64扫。

由于大尺寸显示器的点间距规格与观赏距离直接相关，当间距落在P0.1mm时，观赏距离可拉近至30公分，但不适用于电视或显示看板，因此P0.7mm观赏距离约在2公尺左右，足够应用于家庭显示萤幕。

杨立昌指出，聚积从3年前与工研院进行巨量转移的技转，原先规划用于Micro LED技术，后来发现用来做Mini LED在P1.0以下的转移效率很高，从P0.9375mm ~P0.625mm都有产品成果，根据内部研发，在点间距规格达到P1.0以下时，必须采用巨量移转制程，UPH效率才有机会达到50万颗以上，目前聚积巨量转移良率达到99.99%，未来仍将继续提升良率与速度。

聚积总经理陈企凯曾表示，LED模组搭载2颗驱动IC，而IC占整个LED模组成本比重约10%，随着巨量移转技术的Mini LED模组开发完成，未来产品价格可望大幅提升，带动营收成长5~6倍，并切入利基型市场。

尽管目前Mini LED背板材料主要采用PCB基板架构，但PCB本身有严重的翘曲问题，杨立昌表示，未来Mini LED时代对于公差与精度要求大幅提升，虽然深具挑战，但对台厂也是绝佳机会，而聚积也与面板厂针对玻璃基板进行合作及开发，将采取同步并进的策略。

内容源：摘自DIGITIMES