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来源:陈奭璁发布时间:2022-07-221205浏览
询问 AI中芯国际传出已经成功量产出货7纳米制程产品的消息,事实上,台积电前研发副总、浸润式微影之父林本坚于2021年底就曾直言,尽管在多方箝制下,中芯的技术至少可做到5纳米应没问题,不一定非得要用高端昂贵的EUV设备技术才能实现,此番言论也打破外界认为中芯在28与14纳米纳米止步的预测。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:
联发科打进Apple Watch供应链的传闻,成为近期市场的重点话题,虽然联发科已郑重否认,但相关供应链透露,苹果(Apple)确实向联发科寻求支持,只不过运作流程还在送样阶段,确实还不能算真正打进苹果供应链,真正要切入到供应链,大概也要等到2023年下半新品。而以实际营收挹注来说,这个案子总量应该不会太多,对联发科而言,象徵性意义比较多些。
小道消息纷纷指出,联发科将为Apple Watch提供4G基带芯片,熟悉苹果供应链人士透露,这个消息之所以有可信度,是因为原本负责提供苹果各类基带产品的高通(Qualcomm),陆续减少4G产品的出货比重,尤其如Apple Watch这类总量不大的商品,对高通来说生产意愿并不高。此外,苹果与高通的合作已经进入尾声,但苹果自研的基带芯片在技术上还没有完全到位,综合上述原因,确实会需要第三方来协助供应基带芯片。
NVIDIA新品延后不代表生产推迟 HPC先进封测扩产有底气
半导体封测产业下半年呈现两种极端,分别是龙头封测代工(OSAT)厂与二线厂营运不同调,另一则是先进封装与打线传统封装两样情,这其实也反应了近期高效运算(HPC)芯片对比成熟消费用芯片的需求此起彼落。
熟悉封测供应链人士透露,NVIDIA、超微(AMD)等美系HPC龙头,面对产品库存调整、零售价波动等情事,高端新品传出或可能稍微推迟「上市时间」,但是在生产流程上完全没有递延。供应链包括覆晶(FC)封装、高端测试、测试界面等业者包括日月光投控与旗下矽品、京元电、颖崴、精测、旺矽等,都正因应大客户生产计划紧锣密鼓的备战,甚至为2023年新品全力冲刺。
目前成功迈入7纳米以下先进制程商业量产的唯二晶圆代工业者,仅台积电与三星晶圆代工(Samsung Foundry)先后于2018~2019年间正式导入量产,至于2021年大动作宣示切入晶圆代工市场的英特尔(Intel),目前替外部客户代工的最先进制程仍停留在16纳米节点。
而锁定高通(Qualcomm)、IBM等鼎力抬轿英特尔晶圆代工服务(IFS)的美系重点客户,最快也要到2023~2024年间导入3纳米(Intel 3)量产,这还是建立在英特尔4纳米(Intel 4)能够在2022年顺利推进的前提下,特别是近来业界传出Intel 4量产恐将延宕的消息,IFS前景已令外界忧心,28日举行的英特尔财报法说会,仍有机会释疑。
巫俊毅表示,工业富联本身是在国内的上市公司,此次是透过自有资金、再透过第三方基金来进行投资。至于投资紫光的决策,是由第三方基金公司管理人做出的投资决策,因此尊重专业决策,但后续会把相关的必要流程补齐。巫俊毅指出,重整之后的新紫光集团,会以IC设计、交换机、路由器与服务器等4项产业为主,而这些都符合富士康在发展上的相关脉络,针对外界疑虑,也会配合进行说明。
对于投审会表示将设立关键技术小组进行审查,巫俊毅表示,涉及的主要产业基本上均有利于集团发展,现阶段最重要的事,就是全力跟投审会做说明,并重申,在审议的过程中,富士康一定会做出充分的说明。
台商回台采购生产设备和智能机械,都会产生更大的电力需求。此外国际车用芯片短缺、疫情造成云端服务器的需求大增,又有5G设备的投资,电子业生意多到做不完。台湾作为全球半导体与电子零组件生产制造重镇,政府必须在水、电等基础建设方面有所承诺,才能确保台湾的产业和经济稳健成长。台湾的用电量也因此不断刷新历年纪录。
根据台电统计,全台多处天气高温炎热,加上防疫及暑假期间民众居家增加空调用电,且产业用电持续提升,连带助长用电需求。尖峰负载创下历史用电量新高,20日更是首度突破4,000万瓩。所幸太阳光电于尖峰时刻发电461万瓩,约占尖峰负载达11.4%,再加上水库蓄水量高,可做水力发电,因此21日备转容量率约10.65%,供电充裕。
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