供需杂音频传 环球晶：产能满载、长约不变

面对全球半导体市况剧变，供需反转杂音影响也扩及晶圆代工与硅片产业。对此，环球晶董事长徐秀兰再次重申，与客户所签订的硅片长约并未见修正，产能持续满载，12寸硅片供不应求。

也就是环球晶对于市况与展望不变，目前环球晶全球只有1座小尺寸硅片厂不是满载，其他全部满载，12寸完全未见松动，新签长约已至2028年后，最长更达2031年，长约覆盖率高，价格也维持成长走势，2023年比2022年高，未来数年更高。

环球晶21日召开法说会，徐秀兰表示，尽管受到停滞性通膨、消费性电子需求放缓影响，半导体产业仍受通讯基础设施和数码转型支撑，得以维持其韧性。终端产品如汽车、工业、5G、云端，对半导体产品每单位矽含量的需求不断增加，将为产业长期成长动能提供结构性支撑。

不过，俄乌战争持续带来多方潜在影响， 包括将影响金属和惰性气体的供应链，进而影响半导体产业链，以及导致能源成本急剧上升，造成负面影响，尤以欧洲影响较甚。 尽管风险因素持续发酵，半导体业者弹性调整营运方式以淡化影响，但可能会因战事持续时间而有变化。

针对产业现况，徐秀兰进一步指出，尽管全球经济疲软和俄乌战争的不确定性影响智能手机的销售量，但随着运营商在全球积极布局并推出商用5G服务，带动5G使用率成长并跃升为市场主流。而在车用半导体市场，随着国内产能受限、供应链问题和乌克兰战争影响，关键零件短缺状况将会持续。

然而，通讯和消费性电子产品需求放缓，将有助于晶圆厂移转产能至汽车领域。汽车的高效能运算系统、电动车/油电车以及先进的驾驶辅助系统将持续消耗车用半导体以提供更多的高科技功能。

面对市场悲观预期半导体供需已反转，冲击已扩及晶圆代工，硅片产业也恐怕有所修正。徐秀兰则认为，无线通讯、车用半导体、高效运算和物联网对12寸先进硅片有稳定需求，使得2022~2026年间的硅片出货量将不断攀升。至2030年，制程将推进至1.4纳米，每平方毫米硅片面积上晶体管密度将突破10亿个，摩尔定律将永无止境。

另一方面，为何选择于美国扩建新厂，徐秀兰也指出有六大考量：第一是藉由在美国本土供应12寸硅片以满足所有先进体制程对硅片材料的需求，环球晶得以避免地缘政治风险，实时回应客户、完整美国半导体供应链；第二是主要客户皆于美国设厂，市场需求增加：众多半导体大厂皆宣布美国扩产计划，对于硅片的需求将提升，环球晶的客户组合亦将更多样化；第三为政府支持，藉由美国联邦和州政府提供的激励措施，环球晶圆能够降低营运成本、巩固财务结构并创造更高利润。

第四是合宜的水电费与土地成本，可降低环球晶圆的营运支出并提高获利；第五是透过当地生产、就近供应，减少自亚洲进口的硅片，从而在当前全球ESG浪潮中显着减少碳足迹；第六是环球晶子公司GlobiTech仅距离新厂600米，团队已深耕半导体产业数十年，可迅速导入生产管理制程经验、有效提高产能良率。

责任编辑：朱原弘