美国520亿芯片法案获得参议院通过！

7月20日，据最新消息，在美国参议院本周二的初步投票中，以64票对34票通过了520亿美元芯片法案，但该法案仍需要额外的投票轮次才能最终在会议厅获得通过。

据了解，美国参议院在通过了第一版法案一年多后，于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供520亿美元的补贴和税收减免优惠。

该法案旨在应对来自其他国家的日益激烈的竞争，将向英特尔、三星电子、台积电和格芯等公司提供款项，用于在美国建设芯片工厂。

值得注意的是，该法案中有这一条规定，明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。说得简单点，就是美国给你钱，就只能在美国花。

据悉，该草案已获得美国白宫方面的支持，现在美方要求赴美设厂的业者如果获得补贴将不得在扩大在中国大陆进行先进制程的投资，等于封锁这些半导体巨头在大陆扩张的道路，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。

要知道，台积电、英特尔、三星、环球晶圆都已在大陆耕耘多年，也都已经开始或已经宣布了在美国的建厂计划，并且都在努力争取美国政府的补助，以缓解在美国建厂制造半导体所面临的高昂的成本压力。

也有媒体指出，法案虽然规定半导体企业企业获得补助后未来十年将不得扩大在中国大陆的28nm以下先进制程芯片制造业务，但能继续投资于“传统”芯片制造。

众所周知，“芯片法案”脱胎于旨在提振美国的高科技研究和制造以对抗中国及其他竞争对手的“美国创新与竞争法案”。虽然美媒对“芯片法案”在参议院投票通过的预期比较乐观，但众议院是否支持该法案尚未可知。