初步通过，美国芯片法案迎最新进展

7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。

据悉，参议院投票通过后，仍需众议院批准芯片法案的资金，再递交白宫签署后才可成型。目前，该法案的最终文本还未公布，相关细节各方还在进一步探讨，美国打算在8月国会休会之前完成该项立法。

据此前公开资料显示，美国芯片法案（ChipsAct）拟拿出520亿美元的补贴，包括给半导体制造商、设备供应商、材料供应商的直接补贴，以及对生产半导体或半导体设备设施25%的税收减免，旨在促进美国半导体制造业的发展。

此外，根据英国金融时报报道，民主党幕僚表示，参院多数党领袖—舒默计划推动同僚批准该版本520亿美元的“芯片法案”，内容包括提供建厂减税优惠的“晶圆厂法案”（Fabs Act）、以及建设5G网路的15亿美元资金。

此外值得注意的是，除了美国，欧盟也推出了自己的芯片扶持计划。今年2月8日，欧盟委员会正式公布了《欧洲芯片法案》，计划投入超过430亿欧元公共和私有资金，以提振欧洲芯片产业。欧盟计划到2030年全球的芯片生产份额从目前的10%增加到20%。

《欧洲芯片法案》主要包括欧洲芯片倡议、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制3个主要组成部分。其中欧洲芯片倡议：将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。