富士康联手NXP强攻电动车 展现整车模块设计战力

臧益群也提到，这次合作的促成，NXPCEOKurt Sievers与富士康集团董事长刘扬伟都是重要的推手。车用电子本来就是NXP的DNA，NXP在世界各地与车厂都有长期且深度的合作，而富士康集团投入汽车市场也是抱持势在必得的态度，就是要直接往整车发展，NXP自然没有作壁上观的理由，一定是力挺到底，NXP也正式地加入到MIH联盟。

NXP先前就表示，由于本身车用IC产品线非常齐全，因此各类车用模块都有涉猎，透过全方位的产品线来建立整车的架构平台，透过平台来拉拢更多不同的合作模式，不仅终端品牌与车厂得以受惠，车用半导体同业也能共享大饼。这是未来的趋势，也是NXP重要的目标之一，透过这次与富士康的合作，展现出NXP全产品线的优势，以及对整车设计的技术与服务能力。

臧益群坦言，NXP从保险杆到车尾灯，前前后后超过100项车用IC都能够提供，这次虽然是合作整车设计，但在芯片的采用上还是会尊重客户意愿，不干涉是否要找其他第三方的IC业者协助供货，但对于自家产品表现抱持高度信心。

放眼车用芯片市场，有许多业者各自都具备不错的实力，有些业者强项在于电源管理，有些是在传感器及数据处理，也有业者以运算及无线传输等技术的优势切入车用市场，但若真的谈到整车所有模块都有技术及供货能力的，目前确实只有NXP。

而与富士康这样的整车设计合作模式，未来会不会复制到其他客户的合作上，臧益群强调，目前还是做好供应商的角色，设计的主要专利还是在富士康身上，至于其他客户是不是在未来也有可能提出整车设计的合作，这就要看不同客户各自的需求与研发能量。

毕竟，要一次做到整车的设计，还是有一定的资源及技术门槛，如果市场真的有需求浮现，NXP绝对可以提供相应的服务，也期待这样的做法能够成为新的趋势，为车用市场添增更多活水。