传大众将自主设计车用芯片 由台积电代工生产

据大众汽车(Volkswagen)内部人士透露，该公司CEOHerbert Diess曾与台积电、格芯(GlobalFoundries)以及高通(Qualcomm)等芯片大厂高层会晤，讨论半导体生产能力和技术进行讨论，未来大众高层人士将更直接深度参与整个半导体供应链中。

大众汽车半导体战略经理Berthold Hellenthal于日前在美国旧金山SEMICON West 2022演讲时指出，大众汽车正与台积电合作开发芯片。尽管并未提到大众汽车是否将自主研发芯片，但据Business Korea引述分析师说法报导，大众汽车可能将自主设计芯片，交由台积电代工生产。

事实上，台积电已与全球多家大型车厂展开合作，包括2021年11月底时美国通用汽车(GM)宣布与台积电合作开发车用半导体。分析认为，这些车厂寻求加强与半导体制造商合作，主要在于过去一年多来因大流行疫情造成的车用芯片荒后遗症。

随着车辆加速由燃油转向电力驱动，未来车载芯片数量可能由200颗增至2,000颗以上，迫使从车厂到晶圆厂不得不针对迅速变化的市场趋势而做出调整。

除欧美车厂外，日本汽车品牌也积极寻找稳定的车用半导体供给，包括Sony以及丰田(Toyota)旗下电装(Denso)均于年初时宣布，将对台积电在日本熊本县兴建的新工厂进行股权投资。据悉韩国现代汽车(Hyundai Motor)也可能自主设计车用芯片，并外包给三星电子(Samsung Electronics)代工生产。

责任编辑：张兴民