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来源:集微网发布时间:2022-07-191171浏览
询问 AI集微网消息,电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装),表示目标成为全球第三大IC封装基板厂。
今年迄今,三星电机投资3,000亿韩元(2.27亿美元)投资韩国产线,生产次世代基板。过去两年来,该公司斥资2万亿韩元,扩增FC-BGA的生产设施。
集微网消息,据台媒《钜亨网》报道,台积电、力积电法说会皆表示,客户已开始降低库存水位,受客户需求放缓影响,上游硅晶圆厂将被同步影响。
台胜科指出,本季已有成熟制程客户调整订单,合晶、环球晶也同样面临6英寸以下小尺寸产能松动,硅晶圆市况出现降温迹象。
环球晶表示,6寸以下小尺寸硅晶圆订单能见度确实已较先前缩短,不过目前8英寸、12寸尚未看到客户取消订单或延迟拉货,产能也维持满载,预估下一波修正的将是8寸硅晶圆。
合晶指出,6 寸等小尺寸产能确实稍微松动,8 寸产能持续满载,近来确实看到客户需求开始降温,最快第四季就会看到客户有较明显的库存修正情形。
集微网消息,中国台湾晶圆代工厂商力积电总经理谢再居日前在线上法说会上表示,消费端需求下滑,目前12英寸受到影响程度比8英寸还高,未来两个季度力积电产能利用率都有修正压力。
据台媒《经济日报》报道,这波半导体库存调整修正会持续多久?谢再居指出,因个别客户及产品结构不同而异,目前难断定会有多长,不过公司预估至少会持续两个季度,也许会延续至明年第1季。
据悉,力积电2022年第2季营收为218.32亿元新台币,季增5.4%、年增42.4%。
此前摩根士丹利重申力积电“劣于大盘”评等,目标价由49元新台币下调至40元新台币,因力积电来自消费电子的营收占比高,也是先前涨价最积极的晶圆代工厂之一,惟随着周期转弱,议价能力将开始反转。
4.黑芝麻智能杨宇欣:未来3-5年智能驾驶迎高速发展期 国产大算力芯片进入量产阶段
集微网报道,7月15-16日,第六届集微半导体峰会在厦门海沧举办,本届峰会以“裂变:从混沌到有序”为主题,共计2天。
在7月16日的“高端通用芯片专场论坛”上,黑芝麻智能CMO杨宇欣以“高性能车规SOC赋能汽车产业发展”为主题,分享对于汽车的高性能SoC的理解和汽车大变局下的产业发展格局。
杨宇欣指出,未来汽车的智能化、电动化为芯片创造了很多机会,同时智能电动汽车的未来发展也给汽车产业创造了更多机会,过去百年来以海外汽车品牌统治的行业格局正在发生变化,中国车企开始崛起。
杨宇欣表示,黑芝麻智能一直致力于通过高性能大算力芯片给汽车赋予一个大脑,让车变得越来越聪明。而整个电子电气架构的发展,对汽车技术升级是非常重要的推动力。
一颗大算力自动驾驶芯片的量产周期非常长,“我们从确定了产品定义之后,经过了三年多的时间才最终能够量产上车。” 杨宇欣指出。
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