近1.4亿！又有上市公司进军SiC
来源:第三代半导体风向发布时间:2022-07-181423浏览
询问 AI 7月15日，上市公司连城数控发布定增草案，拟向特定对象发行股票不超过 3900 万股（含），募资 13.6 亿元，用于碳化硅衬底装备等项目。
连城数控称，此次募集资金将主要用于扩产、补充流动资金。同时，为把握第三代半导体产业发展的新机遇，提升半导体设备的销售规模，将募资1.38亿元用于碳化硅衬底加工装备生产项目。
本项目涉及SiC晶片制造中的长晶环节， 建设周期预计为18个月，实施主体为公司子公司连城凯克斯。
连城数控成立于2007年，于2020年7月在北交所敲钟上市，是光伏及半导体行业晶体硅生长和加工设备供应商，为光伏及半导体行业客户提供高性能的晶硅制造和硅片处理等生产设备。
业绩方面，该公司2021年全年营收20.4亿元，同比增长9.98%；归母净利润3.46亿元。2022年Q1营收 3.22亿元，同比增长2.89%，归母净利润 0.91亿元。
连城凯克斯成立于2019年12月，是连城数控的全资子公司。其深耕半导体设备领域，围绕硅、碳化硅、蓝宝石等半导体材料开发出一系列关键设备，部分产品已经取得样机并得到客户验证， 针对性研发取得阶段性成果。
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