赛微电子：四大因素影响上半年业绩，北京FAB3产能已达5000片/月

7月18日，赛微电子发布投资者关系活动记录表，对公司业务进展进行介绍。

自主研发能力获提升，北京FAB3已与15家客户展开合作

赛微电子是全球领先的MEMS纯代工厂商，其MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类。

根据赛微电子此前的规划，公司在瑞典的产线负责工艺开发，北京的产线则负责规模量产。但在2021年10月5日，公司收到控股子公司瑞典Silex管理层的通知称，瑞典Silex已收到瑞典战略产品检验局（简称：瑞典ISP）的正式决定，瑞典Silex向北京FAB3出口与正式生产制造首批MEMS产品相关技术和产品的许可申请被否决。

在此背景下，赛微电子对公司业务规划进行了适应性调整，目前正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环”代工服务体系。一方面，瑞典中试线产线正通过扩充产能、收购成熟产线等方式提升量产能力；另一方面，北京规模量产线也在建立独立的工艺开发能力，且公司正在筹划布局中试线进行工艺开发及量产导入。

据悉，北京FAB3自2020年第四季度起便积极进行自主研发，目前已实现如硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器、惯性器件、激光雷达振镜等MEMS器件在本土产线的高良率生产制造（部分产品的良率超过99%）。

其中，硅麦克风、电子烟开关已实现量产；BAW滤波器正在进行小批量试产；加速度计、气体、振镜、微流控、压力、微扬声器、硅光子、光刻机透镜部件等MEMS器件正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。

但目前北京FAB3产能利用率仍处于较低水平。对此，赛微电子指出，首先，北京FAB3的定位是规模量产线，以建设规模生产能力为导向，对产能从零开始逐步爬升有思想准备，且在产能持续扩充背景下的产能利用率的提升需要一个客观的过程。

其次，北京FAB3当前仍处于运营初期，代工晶圆中已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢。同时，受终端需求（如手机）、监管政策（如电子烟）变化等的影响，客户实际下达的订单及节奏未达预期。

因此，赛微电子认为，北京FAB3产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程，产能扩充及产量目标的实现尚需一定时间。截至目前北京FAB3已与15家客户就20款产品展开合作。

两大投融资迎新进展，未来产能持续提升

2021年8月，北京FAB3与武汉敏声决定在“射频滤波器芯片”的8英寸晶圆代工领域开展长期战略合作，基于公司已有的MEMS生产基地，双方共同采购设备，共同建设能够充分满足滤波器代工制造需求的定制化专用产能，优先满足武汉敏声的订单需求。该条合作产线已于2022年7月7日搬入首台核心设备，计划在2022年底前实现量产通线。

据了解，北京FAB3的一期产能为1万片/月，二期产能为2万片/月，合计为3万片/月；公司与武汉敏声合作建设的滤波器产线已包括在二期产能中。目前，北京FAB3已形成5000片/月产能，并计划在今年尽快实现一期1万片/月的产能，在2024/2025年尽快实现3万片/月的总产能。

此外，2021年12月，赛微电子董事会过了《关于瑞典子公司收购德国产线资产的议案》，同意瑞典Silex收购德国产线资产事项。据悉，瑞典Silex拟以8,450万欧元（其中包含700万欧元的在制品款项），收购德国Elmos的汽车芯片制造产线相关资产（以下简称“德国FAB5”）。目前，德国联邦经济事务与气候行动部正在对这一事项进行FDI审查。

赛微电子还指出，公司及瑞典子公司Silex、交易对方Elmos一直与审批当局保持沟通，已展开多次远程及现场交流。公司希望能够在今年Q3取得该次收购审批的最终结果。

业绩方面，赛微电子在7月14日晚间发布业绩预告，预计2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为720.64万元-936.83万元，同比下降87%-90%。对此，赛微电子指出，主要原因有四个：

（1）瑞典MEMS产线继续实现了业务增长，保持了良好的盈利能力，但由于瑞典克朗与人民币之间的汇率波动，导致瑞典MEMS产线实现的收入及利润按人民币折算后呈现下降；

（2）北京MEMS产线仍处于运营初期，代工晶圆中已实现量产的品类较少、产能爬坡较为缓慢，收入规模较小，客观上继续面临较大的折旧摊销压力，工厂运转及人员费用持续增长，叠加COVID-19疫情等外部因素，北京MEMS产线发生较大亏损，最终导致MEMS业务发生亏损；

（3）因2021年限制性股票激励计划产生较大股权激励费用；

（4）公司为把握市场机遇，继续增加半导体业务的资本投入和人员招聘，相关管理费用大幅增长。

目前，赛微电子一直在推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN外延材料生长工艺技术、GaN芯片及应用设计技术等的研发投入，努力实现在MEMS、GaN主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题。

公司认为，MEMS行业未来可期。7月11日，赛微电子在互动平台表示，MEMS芯片制造属于集成电路的一项特色工艺分支，目前仍处在行业发展初期，整体市场绝对规模还相对较小，随着物联网与人工智能时代的到来，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，MEMS行业预计将拥有广阔的发展空间。