页面加载中,请稍候
来源:林瑜淳发布时间:2022-07-182445浏览
询问 AI韩国设备业者AP Systems研发OLED喷墨设备并扩大发展半导体设备事业,积极提高公司竞争力。
据韩媒ET News报导,AP Systems计划开发用于OLED后段制程模块制造加工的光学透明树脂(optical clear resin)接合机台,取代目前的光学透明黏着(optical clear adhesive)制程。
光学透明黏着制程用在黏贴显示器与保护玻璃,使用多张透明黏着薄膜进行黏贴。但薄膜的价格高,容易造成电视、平板电脑、电脑屏幕(monitor)等大尺寸产品的成本增加。
改用喷墨方式的液体喷洒进行多片黏着,可降低生产成本。加上喷墨设备也能黏贴曲面,适合生产可挠式(flexible)显示器,若搭配显示器贴合机(laminator)使用,应可产生经济效益。
不仅如此,针对目前OLED显示器制造是对红蓝绿三色有机材料进行蒸镀,AP Systems也加强研发前段制程的蒸镀设备,欲以喷墨机台的精密喷洒与控制,因应OLED形状改变。
此外,AP Systems扩大半导体设备事业,发展8寸晶圆设备与快速热处理设备(rapid thermal processing)等,快速热处理设备即将进军系统半导体市场。
AP Systems表示,将配合半导体、显示器的产业变化,适时进行技术研发与设备投资,提高公司竞争力。
责任编辑:陈至娴
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-06-23

2026-06-11

2026-06-12