日月光集团扩厂计划续行 2024决胜半导体含金量

台积电法说会中仍看好高效运算(HPC)、车用芯片等前景，不过也坦言消费电子领域客户的库存调整可能会持续到2023年上半。IC封测龙头日月光集团向来与台积电有深厚合作，日月光中坜厂总经理陈天赐接受采访时指出，虽然消费电子领域有正常的库存调整，但仍看好半导体产业发展，日月光中坜厂持续进行长期投资。

日月光中坜厂副总经理陈光雄坦言，消费电子芯片虽回到了正常产业循环，预期2年后需求又会重新扬升。同时，3C芯片下滑目前也由车用芯片订单强劲补上，日月光中坜厂目前产能仍是满载水准，等到2年后再布局扩产已经「来不及」，日月光中坜厂第二园区将在2024年第3季开出新产能，将可以较现有中坜厂产能多出30%。

中坜厂在车用电子领域深耕多年，目前车用业务比重已经有2成多，近年中坜厂在车用芯片、传感器封测等领域成绩亮眼，每年也都缴出双位数百分比业绩成长，预期2022年也将维持这个幅度，目前订单能见度与产能满载的态势将持续到2022年底无虞，车用芯片封测非常稳定，消费芯片市况则持续观察中。

中坜第二园区封测产能布局部分，预期包括HPC用的覆晶(FC)封装、凸块(Bumping)、车用打线与FC封装、晶圆级封装、高端测试等将全方位布建，各类产品应用别也相对平均，先进技术也包括如高端手机应用处理器的HB_PoP封装等。

随着国际HPC大厂包括超微(AMD)、NVIDIA、博通(Broadcom)等先进芯片产品持续推陈出新，抢进数据中心、AI领域，主流的FC-BGA封装需求维持强劲，超级AI芯片则由台积电晶圆级先进封装平台3D Fabric与封测代工(OSAT)厂的扇出型(Fan-out)技术、载板基础先进封装技术分庭抗礼。

日月光集团目前主要Fan-out封装重镇则在高雄厂，另也有矽品中科厂的中高端2.5D封装技术，成功切入知名美系龙头业者供应链，分食服务器芯片封测订单。

外界关注消费电子芯片需求修正，影响打线封装稼动率与后续封测代工费用价格状况，日月光集团则表示，不便对价格议题做出评论，但仍有客户长约需求，目前仍相对畅旺，不过确实部分封测设备交期，已从先前长达1年以上，陆续缩短到1年左右，相较之下没有那麽紧绷。

至于电价议题，日月光相关人士坦言，其实集团布局ESG领域非常早，如节能减碳、绿建筑、智能工厂等，相信可以因应后续的状况。对于特定芯片业者、客户、单一厂商等状况，日月光集团发言体系向来不做公开评论。

责任编辑：朱原弘