驱动IC修正压力山大 力积电已有LTA违约案例

业界认为，依照市况落底难以预期的走势，不少IC设计业者终究可能难逃毁约，而二线晶圆厂将成为率先出现LTA砍单的对象，并逐渐形成产业扩散的现象。

力积电表示，目前约有70%客户及产品线签订长约保障，预料整体营运不会有大幅变动，但剩余约25~28%产能可以调整，影响变量的确较多。LTA长约签订具有罚则，价格不会更动，将会忠实执行，但也指出长约协议不敢订立太死，会持续与客户沟通，并配合2023年新案开发，未来铜锣新厂也将争取新客户加入。

随供应链对库存态度更为谨慎，力积电指出，部分较高库存的客户已提前调整，但目前DDI业者库存压力的确很大，部分客户选择违约罚金方式来调整库存，这是正在发生的过程，因此2季就将部分产能挪移给PMIC、RF IC等产品。

力积电认为，未来几个季度内晶圆价格要继续上升是不合理的，目前看到库存调整较为严重的DDI、CIS及特殊存储器等领域都有共同特性，就是属于大量少样的产品，因此受到市场价格敏感度较高，反观以工规、车电及非手机相关的PMIC需求依然强劲。

2022年此波产业库存调整，和2008年金融海啸不一样，当时是系统性大变动，呈现特殊的崩盘现象，而2015及2018年则是受到产业景气循环，当时调整幅度并不明显。2022年情况虽然也是景气循环，但调整幅度将会比2015和2018年更为剧烈，呈现较大修正走势。主因是2021年成长基期太高，半导体业务冲刺过头导致，但仍期待2023年有望回到正常水位。

近年力积电持续调降利基型存储器产品，采取没有需求就减少投入的策略，目前DRAM客户都属于特殊型应用，主要是类标准型产品受影响较大，第3季尚未感受到客户诉苦LTA的压力。Flash营收占比很小，过去显少投入关爱眼神，受惠于NAND导入网通应用渐趋普遍，近来NAND产线投入增加约20~30%。

面对半导体产业供过于求的风险，力积电表示，营运策略将尽量分散，将从利基型市场去找到生存空间，例如目前整体车用营收占比6~7%，未来各项产品线的投产持续增加，期望2025年将能达20~30%比重。