高通孟樸：以长期视角看待行业波动与中国5G产业链携手共谋“走出去”“走上去”

作者｜轶群    校对｜范蓉

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集微网报道 7月15-16日，以“裂变：从混沌到有序”为主题的“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重举办。本届峰会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。在16日上午举行的主峰会上，高通公司中国区董事长孟樸出席并发表题为《从当前手机市场看未来智能终端发展趋势》的主旨演讲。孟樸首先表达了对于本届集微峰会的祝贺。孟樸表示，自2017年首届集微峰会举办以来，高通每年都有参与，峰会的规模、参与人数和受关注度逐年走高，体现出中国半导体产业过去几年蓬勃发展所取得的成绩。孟樸指出，要以长远眼光看待目前的市场和行业波动，5G手机在整体智能手机中的占比仍在提升，随着5G网络建设的加快以及更多频谱资源的释放，未来5G应用仍有很大发展空间。高通将助力更多中国厂商“走出去” 、 “走上去” ，拓展海外、挺进高端市场，并同产业链伙伴一起努力，用连接和计算推动世界万物的智能互联。
以平常心看待行业周期波动去年起，半导体行业进入周期下行区间，伴随外部形势的变化，消费类市场遇冷，砍单潮、库存高企等问题的出现，对行业带来了一定的挑战。孟樸指出，半导体作为典型的强周期产业之一，行业波动是正常现象，对待产业发展要以长期的眼光看待，不应被眼前一些短暂的问题所动摇信心。“变化是永恒的，大家要以平常心对待。”孟樸强调。半导体行业的波动也不可避免地对手机产业链造成了冲击和影响。中国信息通信研究院发布的数据显示，1-5月，国内智能手机出货量累计达1.06亿台，同比降幅高达27%，2月份销量更仅有1454.9万台，创造两年来最低记录。针对国内市场上出现的“5G没有动力”、“消费者不愿更换5G手机”等声音，孟樸表示，国内智能手机市场已经进入存量时代，但也应该看到，虽然智能手机总体出货量在放缓，但实际上5G手机的占比还在显著提升。孟樸认为，如果将5G视为一个持续演进的发展过程，目前不管是在中国还是全球实际上大部分还是集中在6GHz中低频段，考虑到未来更多的频谱释放，频谱利用率的提升，特别是高频段毫米波的频谱资源，未来的5G应用仍有很大的发展空间。此外，5G的网络建设也需要经历一个过程。工信部7月12日公布的数据显示，截至5月底，全国建成开通5G基站170万个。“从数量上中国5G基站已经超过全球其他所有国家和地区的5G基站总和，相比之下，中国目前4G基站的数量约为600万个。因此，从发展的角度看，随着未来5G基站的布网更加密集，频谱增多，5G未来仍有巨大的发展潜力。”孟樸说。
助力中国厂商“走出去”“走上去”很多年前高通就提出目标，要通过合作助力中国企业 " 走出去、走进去、走上去 “，也就是走出中国市场，走进全球主流市场，走上高端化发展路径。孟樸指出，中国在5G发展的过程中，也要特别强调“走出去”、“走上去”。一方面，要注重海外市场的建设，拓展海外营收占比。作为建立在全球标准基础上的电子产品，更多的海外市场份额，有助于国内厂商应对不同的周期性变化。另一方面，要向高端进军。目前中国手机厂商在全球市场份额达到40%，但400美元以上的高端产品市场仍有很大的发力空间。因此，高通希望同国内产业链一起努力，支持手机厂商能够将高端产品做好，在服务好中国客户的同时，也能够支持更多的中国客户走向全球，在不同的主流市场站稳脚跟。而在征战海外市场和挺进高端方面，高通全球领先以及全球化的5G解决方案能够满足5G终端在世界各个地区和国家的设计需求，能够为中国手机厂商在走向全球和高端产品研发的过程中提供有力支撑。此外，孟樸指出，从智能手机的角度，未来仍有很多机会，目前智能手机仍占据所有电子消费品不同垂直领域中的最大市场，每年全球有十几亿部的出货量，虽然现在有所下降，但中国仍是拥有超过3亿部手机出货量的市场，这对于中国半导体产业仍有非常大的拉动作用。用连接和计算推动万物智联孟樸指出，要从智能手机的概念中“跳脱”出来，将其视为智能终端的形态之一，这将带来广阔的市场空间，企业发展的之路也会越走越宽。正是基于此，高通提出并积极部署“统一的技术路线图”，将智能手机中业界领先的技术，扩展至几乎所有类型的终端，实现对更广阔的行业领域赋能。孟樸介绍，从智能终端的角度，未来会拓展到很多不同的行业领域，XR（AR/VR/MR）是高通非常看好的领域之一。“随着光学器件等技术的发展，相信XR设备未来能够达到同如今智能手机一样，几乎人手一部的规模。在很多学习、工作的场景都可以用增强现实，混合现实可以在工业应用中有很多的应用，家庭娱乐中的虚拟现实等场景等都是高通非常看好的市场。”孟樸说。另一个高通看好的领域是汽车。汽车行业正在经历翻天覆地的变化，包括新能源以及智能网联化的快速发展，这也将给半导体产业带来很多机会。“如今汽车也成为了车轮上的智能终端。这其中能够进入的市场和领域有很多，而且这个产业的发展非常快。”孟樸说。据孟樸介绍，在今年上市的中国车型中，有很多采用了第三代骁龙座舱平台。但随着汽车行业对座舱的智能化要求越来越高，对算力也提出了很多非常有挑战的需求，所以高通设计的第四代骁龙座舱平台，算力也实现了大幅提升。针对汽车企业需要覆盖多个领域的先进计算能力需求，高通也打造了一整套开放、可扩展、可升级的解决方案——骁龙数字底盘，涵盖连接、座舱、自动驾驶、车对云四大领域。孟樸最后指出，过去30年，从1G到4G，高通在移动通信时代通过连接和计算，实现了人与人的连接。今后的30年，高通希望同产业链的伙伴一起继续努力，用连接和计算推动世界万物的智能互联。

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