在2022年7月15-16日以“开拓边际，构建产业命运共同体”为主题的集微EDA/IP论坛， 来自Cadence、华天九天、安谋科技、杭州行芯和华微世纪的代表就业界共同关注的热点话题展开深度解读，并就行业发展分享真知灼见。
作者｜艾檬 校对｜Andrew
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集微网报道 后摩尔时代，作为基石的EDA/IP也迎来重要的发展拐点，机遇与挑战并存。EDA是芯片设计者的画笔，IP是构建芯片大厦的钢筋水泥，两者共同圈定了芯片行业的发展蓝图，在5G、HPC、AI、自动驾驶和工业IoT重塑行业格局之际，EDA工具和IP需拥抱变革，应时而变。在2022年7月15-16日以“开拓边际，构建产业命运共同体”为主题的集微EDA/IP论坛， 来自Cadence、华天九天、安谋科技、杭州行芯和华微世纪的企业代表就业界共同关注的热点话题展开深度解读，并就行业发展分享真知灼见。
Cadence：PCIe IP加速客户高性能设计成功
在论坛上，Cadence技术支持总监李志勇围绕PCIe IP的进阶进行了详实的解读。
Cadence技术支持总监李志勇李志勇指出，随着大算力时代的到来，来自AI和机器学习、大数据分析、高级建模和仿真等驱动力让高性能计算大行其道，应用深度和广度不断拓展，这对高速率和高带宽的需求越来越大，PCIe IP也在不断迭代优化来应对。
而且，从PCIe的发展历史可以看到，在2017年以前，基本三、四年更新一次标准，PCIe 3.0发布后甚至等了七年才推出PCIe 4.0。但是2017年之后，PCIe标准几乎每两年就更新一次，更新速度明显加快。
目前主流的应用还在PCIe3.0和PCIe 4.0，但一些数据中心以及新的GPU、CPU、AI引擎已开始采用PCIe 5.0了。而为了应对未来对数据带宽的需求，最终版 PCIe 6.0 标准已于2022年1月正式发布。不止数据传输速率从32GT/s翻倍至64GT/s，编码方式从NRZ 信令模式转向PAM4信令模式等，这对IP厂商带来了新的挑战。
在此领域深耕多年的Cadence，不仅可在PCle5.0、PCIe4.0和PCIe3.0领域提供包括控制器、PHY，核心驱动和Linux参考驱动软件以及领先的VIP工具、硬件加速平台、SVPI分析于一体的全面解决方案，在市场上得到广泛的应用。为适应PCIe 6.0的新趋势，还着力创新，推出了最新的面向PCIe 6.0的产品，包括多个Foundry 工艺节点提供经过硅验证的112G和56G控制器IP和PHY、软件等在内的全面解决方案。
李志勇最后介绍，PCIe 6.0将在高性能计算、高级存储、DRAM、固态硬盘，800G网络等得到大量应用。Cadence将持续深耕，以优化的PCIe 6.0 IP 解决方案应对前沿应用快速变革的技术需求。
安谋科技：应对物联网趋势 打造高密度、高可靠和高安全的IP平台
安谋科技（中国）有限公司智能物联网及汽车业务线负责人赵永超在会上带来“面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全计算平台”的主题演讲。
赵永超认为，未来物联网市场将呈现三大发展趋势：计算能力进一步提升、信息安全重要性增加、本土市场迈向高可靠性蓝海。
安谋科技（中国）有限公司智能物联网及汽车业务线负责人赵永超
为应对挑战，在STAR-MC1相关技术基础之上，安谋科技再次推出面向人工智能应用和最高车规等级的“星辰”STAR-MC2嵌入式处理器。新推出的STAR-MC2处理器上对产品性能、规格、能力进行了全方位升级。
据介绍，STAR-MC2在上一代产品的基础上着重强化了三个方面：一是提高计算密度，在不显著增加面积和功耗的前提下满足IoT设备越来越高的计算需求；二是保证信息安全，允许设备敏感信息处理运行在一个“可信执行平台”之上；三是增加功能安全，确保系统执行高可靠性和及时的故障处理。
最后赵永超指出，“星辰”STAR-MC2是安谋科技本土团队开发的第二代高性能高可靠性嵌入式处理器，可面向物联网信息安全、人工智能、最高车规级三大应用。目前，STAR-MC2的设计已经完成，将从2022年三季度开始对外授权。
杭州行芯：加强EDA精度、效率、规模创新 驱动先进工艺演进
在演讲中，杭州行芯科技有限公司董事长兼总经理贺青博士分析了当下EDA签核（Signoff）在新应用下面临的技术挑战，探讨了行芯对于EDA创新如何驱动先进工艺持续演进的看法。
杭州行芯科技有限公司董事长兼总经理贺青
贺青认为，集成电路向前演进的特点是规模和算力的不断演进，压力也传导至EDA工具层面，需要助力应对功耗、性能、成本的极致挑战。
在贺青看来，在新的趋势下，EDA需克服工具强依赖、计算稳定性和一致性、精度松弛控制、AI提速和预估、新型计算架构等问题。对此，行芯瞄准在芯片设计过程中精度、效率和容量等物理层面上的突破点，擅于进行多种工艺和架构混合、电/电磁/热/力等耦合、多维度海量数据交互。
接着，贺青以行芯自主研发的EDA工具链产品为例，分享了行芯在应对功耗、性能、成本极致挑战过程中所点亮的创新点。
最后，贺青从宏观层面表达了他对于EDA创新驱动先进工艺持续的演进的看法。他表示，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，行业需通过产品不断进化和将设计和制造深度的协同，把环节之间的距离拉近，通过EDA工具的形式去解决问题。未来行芯将加强在EDA精度、效率、规模挖掘技术创新点，践行着将设计与制造深度协同的道路，为先进工艺持续演进贡献力量。
华微世纪：变革时代为半导体企业信息一体化管理赋能
围绕信息一体化管理为半导体行业带来的变革，华微世纪总经理宋官琼在会上解析了国产化平台的本土化优势，并分享对于企业信息化管理的展望。
华微世纪总经理宋官琼
针对当前企业管理信息化的现状，宋官琼从成本、人才、系统应用、信息孤岛、信息安全等方面剖析了个中痛点。为解决上述多层面的难题，华微世纪相继推出OA、CRM、ERP、MES、SCM、SRM、EHR、WMS、SCADA等一体化企业信息管理化解决方案，组成了一整套精细管理、精益生产、高效闭环的信息平台。
总体而言，华微世纪半导体企业一体化平台产品体系，可分为面向设计企业和制造企业两大支系。对此，宋官琼着重介绍了体系中的MNG低代码开发平台、引擎式内控平台、SCADA工业物联网平台、BI管理驾驶仓平台等。
据介绍，华微世纪MNG低代码开发平台提供快速开发，并支持自主开发，进而确保掌握信息化建设的主动权；通过高效的开发效率，有效降低运维成本。此外，由于平台包含完整的电子行业解决方案，能有效帮助客户避免重复“造轮子”。为了免除客户的后顾之忧，平台永久框架免费升级，用户数量、并发数量均不受限制。
总而言之，华微世纪的一体化平台优势有两方面格外凸显，即完整可靠的安全体系和强大的集成能力。前者涵盖网络安全、访问安全、安全审计、系统安全等各个层面；后者主要指为客户提供丰富的集成开发功能包，方便客户灵活配置，并迭代升级。
宋官琼最后强调，华微世纪一直专注于半导体上下游行业，熟悉全产业链管理业务，拥有丰富的行业管理咨询能力及信息化落地能力。基于对本土需求的深入洞察，为半导体企业信息一体化管理赋能。
EDA/IP赋能中国芯
在演讲之后，在EDA/IP赋能中国芯的圆桌环节，芯原董事长兼总裁戴伟民、华大九天副总经理郭继旺、芯华章首席市场战略官谢仲辉、杭州行芯CEO贺青发表了精彩观点。
围绕并购热点话题，戴伟民认为，国内外EDA厂商一定是共存，不可能取代。最近科创板破发，一级市场二级市场倒挂，这种情况下破发会常态，接下去就是有部分企业会退市，这会影响一级市场再融资困难。现在是并购的好时机，但谁是航空母舰还需要观察，可以云上来对比总结看一看孰优孰劣，这可能需要国家出面来为并购创造条件。
芯原董事长兼总裁戴伟民 作为国内EDA的新贵代表，芯华章谢仲辉提到，国产EDA要以服务的性质来赋能芯片的落地，包括设计服务、IP、软件等。目前芯片的需求集中于高算力，因此EDA要着力做好算力赋能，包括开放接口、流程、生态、平台等，以方便设计厂商调取和应用其中的数据、算法等。
芯华章首席市场战略官谢仲辉 谢仲辉进一步分享说，赋能高性能芯片的能力可以采用先进工艺，但代价太高，而另外一种赋能方式则可通过架构、算法、异构的组合，这就涉及系统设计的概念，这方面存在众多的机会，EDA也需要方法学和工具的进一步创新，以相辅相成赋能整个产业。
对于EDA工具如何与设计和制造协同联动的热点话题，贺青分析必须要协同，而且如何将协同做得更深入，不光是做出特色还要做出速度和优势是一大挑战。如果在任何一个单点，EDA只是扮演单点优化的角色，那就只是放到浩瀚大海中的一滴水，如何让这么多的水滴合起来，最终助力芯片设计及流片，从长远来看需要构建良好的产业协同生态。 
“从Fab角度而言，对于EDA工具的优劣并不是最核心痛点，但在这一过程中EDA公司是作为供应商还是合作伙伴，如何摆正自己的位置、扮演重要4的角色至关重要；从设计的维度看，如何保证芯片的质量是一大痛点，如何建立强纽带关系融合越紧密，成功的可能性就越高，这需要将所有底层的数据链接打通，并且构建一个安全互信的机制，这样深度的协同将一定能够走出自己的特色和速度。”贺青最后表示。
图源｜网络
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