博世芯片制造再投资30亿美元 称汽车芯片缺到明年

德国博世(Bosch)13日宣布，2026年前会再投资30亿欧元(约30.1亿美元)用于芯片生产，成为欧洲减少对海外芯片制造依赖最新欧陆厂商投资移动。博世也表示，尽管通货膨胀减少对部分消费性产品需求，预期部分类型芯片的供应限制将延续到2023年、如汽车芯片，不过届时会有所改善。

根据路透(Reuters)、彭博(Bloomberg)以及Forbes报导，博世指出，芯片短缺情况在2022年将大幅缓解，但到2023年仍存在部分瓶颈。如果需求因可能的景气下滑而下降，个别产业芯片需求可能会减少，但无法以此为基础制定战略。

针对30亿欧元新投资计划，博世CEOStefan Hartung指出，博世正在为半导体需求持续成长做准备。博世2021年决定斥资10亿欧元，在德国德勒斯登新建一座晶圆厂，如今30亿欧元新投资则是博世持续扩大芯片生产最新举措。博世表示，新增半导体供应将不只因应汽车、卡车芯片需求，也将供应从家电到穿戴式技术等许多其他应用芯片需求。

Hartung表示，目标必须是为欧洲工业的特定需求生产芯片。博世的供应商必须有目的性分配其有限资源，博世也会对自己的客户这样做。

博世将为其德国新研发中心投入1.7亿欧元，再投入2.5亿欧元扩大其德勒斯登晶圆厂规模。博世也将探索采氮化镓制造芯片可能性。

责任编辑：杨智家