驱动IC拼4Q逐月回稳 利机烧结银获欧厂认证

各大TV品牌、面板厂纷释出2022年第3季不妙看法，终端市场气氛也普遍低迷，各界持续观察面板显示驱动IC(DDI)转机何时浮现，而封装材料代理利机总经理张宏基表示，以目前客户展望来看，预期第3季DDI材料需求「落底」，但2022年第4季有机会出现逐月回稳走势。

张宏基于法说中会表示，DDI设计业者都有「Wafer Bank」存量，芯片商的客户若需求较淡，自然就暂时将晶圆停留在未下线阶段，只要芯片商的客户需求回温，就会开始采用DDI相关封装材料，目前是预期第3季底有机会开始回温。

利机主力为封装材料如BT载板、薄膜覆晶封装(COF)包材、打线封装用焊针、导线架、均热片等代理代理商，其中，自制纳米银浆产品的「烧结银」成功通过欧系客户认证，应用于高频第三类半导体射频(RF)芯片，目前洽谈的客户也已有8家。

张宏基坦言，虽然自制产品占营收比重仅约2~3%，但未来只要是氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等第三类半导体宽能隙(WBG)元件，都会带动有助于强化散热能力的烧结银需求，该类产品毛利率高达4~6成，对公司获利极有帮助。

利机本业的代理代理部分，大概有三大主力业务。IC封测相关的均热片，过往两年出现明显成长，2022年动能延续。代理打线用焊针、日系原厂的QFN导线架部分，2022年业绩力拼持平。利机封装材料主要大客户包括如日月光集团、力成集团等一线封测代工(OSAT)厂。

各界关注LCD产业相关的DDI封装材料部分，张宏基坦言，5~6月开始受到LCD产业需求不振影响，相关业务有明显衰退，但以客户目前的预估来看，最快有机会从2022年第4季开始逐月回稳。

采用佣金模式的BT载板业务，虽然不像ABF载板如此受瞩，但利机代理的韩系原厂BT载板产品线囊括了逻辑IC与存储器IC，可以避免单一逻辑或存储器产品的市场衰退，目前在手订单足够出货到2022年10月，虽然确实订单不若先前强劲，但也还在可接受范围内。整体来看，采用佣金模式的业务比重约15~20%，有助于毛利率优于一般代理代理商。

张宏基表示，后续的「加值型投资」、与「自有产品」为利机公司提升获利能力的重要动能，也投注诸多资源。如投资日系IC测试基座(Socket)业者Enplas，成立合资公司利腾，利机本身持股3成，后续看好5G、HPC相关的预烧测试需求。STNC信泰苏州部分，利机也持股3成，第3季有机会受惠国内陆续复工。Emboss Tape业者精材科技部分受DDI市况影响，看法较保守。

自制银浆产品是利机后续发展重点，张宏基表示，包括触控银浆、烧结银浆/胶、定制化银浆/胶等，其中烧结银产品更适用于第三类半导体宽能隙元件。目前利机已经与8家客户洽谈中，其中包括3家台系、2家美系、2家国内及1家欧系业者。

应用范畴包括车用MOSFET、功率模块、功率放大器(PA)、高频RF通讯、快充、服务器领域等，虽然自有产品烧结银的第三类半导体相关应用才刚刚通过认证，但后续将成为挹注获利的重点新产品。

责任编辑：朱原弘