三星、SK海力士拼新一代封装技术

2021年5月，三星开发出2.5D封装技术I-Cube4，实现搭载4颗HBM；接着在2021年底，三星又开发出可搭载6颗HBM的2.5D封装解决方案H-Cube。随着三星提高HBM搭载量，也将提高存储器产品效能，并渴望以此加快进军高效运算(HPC)、人工智能(AI)市场。

与此同时，三星正在筹备新一代3.5D封装技术。从技术方面来说，2.5D是在封装基板上铺设数据传输用矽中介层(interposer)，采平面并排逻辑IC与HBM的技术，预计三星的3.5D技术将以2.5D为基础，再融合3D的垂直堆叠的封装方法。外界期待，三星若将3.5D技术投入量产，有望抢占新一代封装市场的主导权。

另一方面，SK海力士正致力发展新一代封装技术「混合键合」技术。从技术面来看，混合键合技术可进一步缩小键合间距(bond pitch)，因此有提高I／O密度、带宽密度(bandwidth density)，以及降低功耗等优点。SK海力士也透露，SK海力士的混合键合技术已有一定良率，预计2025~2026年实现商用化。

目前，除三星、SK海力士之外，台积电、英特尔(Intel)等竞业也积极投资新封装技术，盼能早一步确保竞争优势。韩媒亚洲经济也引述业界人士看法指出，随着高效能、高容量、超高速半导体需求剧增，令可以提升产品速度的封装技术、验证产品速度的测试技术越趋重要，虽然先前韩国在后段制程方面较无优势，但近来韩厂也迎来新变化。