SEMI:2022年全球晶圆厂设备投入有望首次超过1000亿美元

近日，SEMI发布预测称，2022年全球半导体制造设备总销售额将达到1175亿美元，相较2021年增长14.7%，预计2023年可能增长至1208亿美元。

其中，前端和后端半导体设备领域都在为市场扩张做出贡献。包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备部分预计将在2022年增长15.4%，达到1010亿美元的新行业纪录，随后在2023年增长3.2%，达到1043亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“根据半导体行业对增加和升级产能的坚定推动，晶圆厂设备部门有望在2022年首次达到1000亿美元的里程碑。” “不同市场的长期趋势，加上对数字基础设施的强劲投资，正在推动又一个创纪录的年份。”

在对前沿和成熟工艺节点的需求的推动下，晶圆代工和逻辑领域预计将在2022年同比增长 20.6%至552亿美元，到 2023 年再增长 7.9% 至 595 亿美元。这两个领域占占晶圆厂设备总销售额的一半以上。

对内存和存储的强劲需求继续推动今年的DRAM和NAND设备支出。DRAM设备部门在2022 年引领扩张，预计增长8% 至 171 亿美元。今年 NAND 设备市场预计将增长6.8% 至 211 亿美元。预计2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。

在2021年飙升 86.5% 之后，组装和封装设备市场预计将在2022年增长8.2%至78亿美元，并在2023年小幅下降0.5%至77亿美元。半导体测试设备市场预计将增长12.1%至88亿美元2022年和2023年对高性能计算 (HPC) 应用程序的需求再增加0.4%。

从地区来看，2022年台湾地区、大陆地区和韩国预计仍将是前三大设备买家。预计台湾地区将在2022年和 2023 年重新夺回首位，其次是中国和韩国。除世界其他地区 (ROW) 外，跟踪的其他地区的设备支出预计将在 2022 年和 2023 年增长。