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来源:全球半导体观察发布时间:2022-07-11538浏览
询问 AI尽管近期消费类芯片进入去库存周期，但多种汽车芯片下游供需中，紧张局势却依然自2020年下半年来延续至今。
《科创板日报》记者从多家A股半导体公司了解到，近期的半导体结构性需求调整，对部分产业链环节布局较为齐全、业务条线多样的上市公司影响整体有限。
其中，车用功率芯片、车用MCU产品等景气度依旧较高，供需紧张，有IDM厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。
另外，今年以来，多家科创板上市公司的汽车芯片相关研发及产业化再融资项目，纷纷取得新进展。
功率半导体业务是时代电气新兴产业布局的重要组成，率先在轨交用高压IGBT领域取得突破，现正在向新能源汽车、新能源等领域拓展。此前时代电气已获比亚迪IGBT订单。
时代电气公司人士告诉《科创板日报》记者，今年以来，新能源汽车领域行情未发生异常变动，需求依然旺盛。尽管去年以来，因汽车相关产品订单积压，英飞凌等厂商上调功率半导体价格，但时代电气相关人士表示，考虑到客户稳定和市场份额，公司可能不会轻易考虑涨价。
IGBT约占新能源汽车电控系统成本的44%，是电控系统中核心电子器件之一。目前，时代电气正在建设8英寸车规级IGBT生产线，进展顺利，设计晶圆产能24万片/年，预计满产后，将能满足240万辆新能源车（单电机）的IGBT模块需求。
7月7日，工信部人士表示，为进一步扩大新能源汽车消费，工信部今年将会同相关部门做好汽车芯片和上游原材料保供、稳价工作，全力保障产业链供应链畅通稳定。
对此，时代电气公司人士表示，公司产品价格若有调整主要考虑因素仍是下游市场供需，“目前上游价格变动处于可控范围“。时代电气是国内为数不多采用IDM模式的IGBT厂商，该人士称，“设备折旧在成本中占比相对更高，今年公司汽车芯片产能利用率约在80%到90%”。
士兰微被称为目前国内产品线最为齐全的半导体IDM厂商，已形成功率半导体器件、MOSFET、IGBT、二极管等器件产品；IPM、MCU、MEMS传感器、电源管理芯片、数字音视频电路等集成电路产品；LED芯片及外延片等业务板块。
对于当前市场上备受关注的MCU产品，士兰微公司人士向《科创板日报》记者表示，公司MCU产品主要应用于消费电子领域，但由于业务条线多样，整体来看MCU营收占比不高。
对于消费电子终端需求下降，上述人士表示，士兰微作为IDM厂商，“芯片制造为设计服务，终端消费电子对上游芯片需求变化，对公司影响较为有限”。
据了解，士兰微消费电子领域芯片收入占比较高的是IPM模块，由IGBT、门级驱动电路及快速保护电路构成，去年相关收入实现8.6亿元人民币，较上年增长超100%。
“功率半导体市场目前还是比较景气的，公司重点拓展市场除了消费电子，还有新能源汽车以及光伏应用”。
据了解，士兰微可提供多样化的汽车级IGBT模块及分立器件，比亚迪已正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级。2021年，士兰微用于电动汽车主电机驱动的IGBT大功率模块，已在国内多家客户通过测试。
上述士兰微公司人士表示，目前公司车规级芯片产能仍在建设当中。去年6月，公司宣布拟通过控股公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，总投资额为7.58亿元，达产期2年；今年6月13日，士兰微发布董事会决议公告称，公司拟通过另一家控股子公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，总投资30亿元。以上项目资金来源均为自筹。
汽车是MCU芯片下游最大的应用市场，而国内MCU芯片市场下游应用则主要以消费电子为主。
在车规级MCU领域，国内能够实现批量出货的上市及拟上市公司包括四维图新子公司杰发科技、比亚迪半导体、国芯科技等。其中，比亚迪半导体是国内最大的车规级MCU芯片厂商，截至去年5月，比亚迪半导体车规级MCU装车量已超1000万颗。
《科创板日报》此前曾报道，在近期MCU砍单降价压力下，消费领域需求有所下滑，价格压力最大，车用及工控MCU市场续强，高阶产品价格仍相对硬挺。
今年以来，芯朋微、芯海科技、银河微电等科创板公司的再融资项目取得新进展，涉及车规级MCU芯片、汽车电源芯片或车用功率器件研发和产业化：
芯海科技发行可转债已在今年3月获得证监会批复同意注册，公司拟募资5.02亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化项目，预计达产后，每年销售2.13亿颗汽车MCU芯片。目前芯海科技通用32位MCU在2020年已与工业测量、工业仪表、电力设备、 传感器、动力电池等多个领域的行业标杆企业建立合作关系，实现规模化商用；车规级信号链MCU芯片已通过AEC-Q100车规级认证。
芯朋微今年6月完成定增问询回复。公司拟募资11.32亿元，其中近4亿元将用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目，预计达产后汽车芯片销量为3000万颗，收入总额7.30亿元。
银河微电可转债发行结果已在近日公布。其中面向原股东配售金额为2.83亿元，网上认购2.12亿元，保荐机构包销460万元。公司计划总投入5.54亿元，用于车规级半导体器件产业化项目。
文章来源：科创板日报 郭辉
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