鸿海取得盛新材料科技股权，完善半导体供应链

7月8日，鸿海科技集团宣布参与盛新材料科技募资案，获得上游SiC基板的稳定供应。鸿海集团将透过本次募资案保障SiC基板供应，完善集团供应链上游伙伴布局，建立鸿海在车用半导体领域上的长期竞争优势。

据了解，半导体是鸿海3+3策略中的三大核心技术之一，除了要满足现有ICT客户在小IC方面的需求，在EV产业，化合物半导体的导入更为关键。鸿海去年取得六吋晶圆厂设立鸿扬半导体，今年将完成SiC产线建置，为集团在新世代半导体以及EV拓展奠下根基。

鸿海表示，未来借由集团和盛新材料的合作，集团旗下鸿扬半导体将取得上游SiC基板的稳定供应。未来SiC MOSFET将大量使用于电动车的车载充电器及直流变压器等，因此，透过SiC供应链的联盟，可以强化鸿海在“3+3”策略中，电动车和半导体供应链的垂直整合。

据介绍，盛新材料成立于2020年，是中国台湾少数可同时生产6吋SiC导电型 （N-type）及6吋半绝缘型（SI）晶圆基板厂商；同时，在高品质长晶领域方面，盛新材料凭借自有技术优势，未来将和鸿海在SiC供应链形成优势互补。

本次募资案，鸿海将透过鸿元国际投资，以每股100元（新台币，下同）价格，购得5,000仟股，总计投资5亿元并取得10％股权。