每日椽真：系统龙头布局SiC前仆后继 | 服务器出货库存换现金

早安，今天是7月11日星期一。

NB ODM走出国内华东封城阴霾，6月出货弹升。业界评估，7月中旬供应链将恢复常态，第3季在订单递延及下半年新品带动，可望爬升。然ODM表示，此不意味整体市场回升，通膨及经济下行风险仍是最大变量。

8寸晶圆腾出产能空间　PMIC业者布局2023新产能

随着愈来愈多IC产品陆续下修出货需求，原先吃紧的晶圆产能有望出现下滑，陆续腾出一些产能空间，尤其8寸晶圆方面，包括原先较为吃紧的大尺寸显示驱动IC(DDI)以及CMOS影像传感器(CIS)、电源管理IC(PMIC)等产品，第3季的出货前景看起来都不甚理想。

其中，大尺寸DDI的下修幅度更为惊人，一直被供需失衡影响到成长动能的PMIC业者，近期也正密切观察后续的供需变化，希望能够取得更多用于新产品的产能。据了解，TV及IT产品需求全面下滑，面板端纷纷选择减产来因应的情况下，业者对于第3季大尺寸DDI市况已经不抱希望，在这样的大环境下，降低投片量是必然的应对措施。

NAND主控芯片产能松动　消费性应用修正首当其冲

随着芯片及零组件进行库存调节，NAND主控芯片产能也从吃紧转为松动，市场指出，近来成熟制程如55、40及28纳米制程相关应用需求转弱，12纳米制程则仍处于紧缺，尽管第3季ODM客户需求处于短期调整，但终端代理需求低迷以及NAND Flash价格快速走跌，供应链库存跌价压力升高，尤以消费性SSD及零售市场将首当其冲。

业界表示，近期晶圆代工在成熟制程需求修正陆续浮现，先前NAND主控芯片在成熟制程处于严重缺货，例如55、40及28纳米制程缺口都一度达50%左右，目前消费性市况翻转降温，供不应求的成熟制程产能率先松动，反应出晶圆代工厂产能利用率滑落的迹象。

超微、NVIDIA、英特尔AI芯片　国内钻漏洞可购得

美国政府近年虽对于国内大陆获取具美国技术先进芯片实施出口禁令制裁，但实际执行层面仍存在限制以至于存在漏洞，这从美国乔治城大学(Georgetown University)安全与新兴技术中心(CSET) 6月发布一份报告可见端倪。

该报告揭露超微(AMD)在2月完成收购的赛灵思(Xilinx) FPGA、NVIDIA GPU以及英特尔(Intel) CPU，有流向国内军方的管道，进而被国内军方用于人工智能(AI)等用途。

系统龙头布局SiC前仆后继　富士康投盛新、台达电双边出击

功率半导体将成为未来车、绿能时代的关键，第三类半导体更成为系统大厂争抢布局领域。富士康、台达电等EMS、电源供应器系统龙头纷纷释出与第三类半导体供应链的公开合作。

其中，台达电继先前拟成立子公司「碇基半导体筹备处」后，欧系IDM龙头英飞凌(Infineon)也与台达电共同宣布，将强化在碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)元件的后续合作，看好宽能隙(WBG)半导体在高端服务器、电竞电源市场应用。

服务器出货快马加鞭　库存换现金

服务器ODM正在积极调节库存，除了与客户协调，降低call料量之外，另一方式就是积极出货，将手中料件尽快换成现金。纬颖6月营收跳增，年增近倍，第2季营收季增幅度也达48.03%。业界估，其第1季库存高水位，有机会下降。

服务器厂面对2020年下半起的缺料，迄今仍未解决，包括电源管理芯片(PMIC)仍然供应吃紧，然业界指出，缺料情况已略有改善，期望下半年缺口进一步缩小；在此同时，也意味供应链供需将面临再平衡，调节库存成为各厂首要目标。