每日椽真：美芯片法允先进制程大口吃肉 | iPhone供应链乐观看到3Q需求

早安，今天是8月1日星期一。

主打半导体「美国制造」精神的美国芯片法案闯关成功，半导体业界认为，晶圆代工、硅片厂去美国设厂，或许凭藉补助、租税减免，还能维持一定获利，但对于成本敏感的封测产业来说，去美国设厂「10年可能要赔8年」，目前全球IC封测重镇包括台湾、国内及东南亚，是有其原因的。

三星2代3纳米GAA产品2024量产　客户是手机AP企业

近期三星积极展现晶圆代工技术实力，日前不仅宣布成功量产3纳米GAA技术产品，更罕见举行3纳米GAA首批芯片交货典礼。此次三星也藉发表财报机会，透露第二代GAA技术量产时程。目前，三星敲定第二代GAA制程产品于2024年量产，而针对三星第二代GAA技术产品相关消息，姜文秀透露，已在移动应用处理器(AP)领域中拿下多个大客户，正讨论订单相关事宜。

虽然三星并未明确表示客户有几家，但ET News分析，三星晶圆代工事业多年来深耕移动领域，因此3纳米GAA制程也获客户信赖。目前，三星晶圆代工事业部门约有100多个客户，抢先全球量产3纳米GAA制程产品后，未来有望以此争取客户，或能于2026年达成300个客户的目标。

Vinfast转型电动车公司　敲门台厂寻觅长期夥伴

阮文青透露，2021年在洛杉矶车展亮相的VF8、VF9，主要客群锁定美国、加拿大、欧洲、越南等地，预计于2022年第4季交车。除了乘用车之外，Vingroup也也期望打造零碳排的大众运输载具，旗下Vinbus电动巴士已在2021年第2季正式投入营运，目前已可以在越南多地区见到其穿梭。值得注意的是， VinBus的智能电动巴士管理系统来自台湾产业电脑大厂研华。

除了前述提及的台厂外，Vinfast是否还有属意的台厂？阮文青表示，Vinfast正在寻找长期合作夥伴，目前的确已经有部分台厂正在密集接洽中，但碍于尚属讨论阶段故不便公开。但阮文卿也强调，不会局限任何合作可能，不论是人工智能(AI)或是电池等多方面都正在寻觅合作夥伴，只要技术创新且价格合理都是值得合作的对象。

iPhone营收成长打了一剂强心针　供应链乐观看到3Q需求

对于智能手机产品销售的优异成绩，供应链业者表示，智能手机可以逆势成长，一方面是受到Android阵营近期在智能手机的功能与应用上也出现停滞迹象，再加上各家品牌业者都有各自的库存需要消化，不同因素，导致使用者在选择时的转换机会成长。

由于外传，苹果在2022年推出的4款新智能手机产品中，还有首度针对中低端市场设计的大尺寸屏幕版本。预期将会在市场上掀起另一波采购的风潮。

美芯片法允先进制程大口吃肉　IC设计与成熟制程只能喝汤

美国是全球IC设计强国，芯片法案一开始就是以国家安全为出发点，不仅拨款条件对于投资国内设有排外条款，前述投资租税抵减也引来IC设计业者争议。加上提供半导体制造与攸关制程特殊设备的投资予以减税，这一来也让IC设计业者能够分到的饼更小，除IDM、存储器业者外，连设备供应商也能够取得租税减免。

针对取得联邦补贴的业者，也不得以任何形式的交易、涉及在国内等不友善地区扩产，例外情况则是许可扩产投资28纳米制程以上、供应链亟需的成熟制程芯片。此项立法用意明显力阻取得补贴业者赴国内扩产，唯有例外情况，才能被许可。

清库存的客户还没下新单　英特尔曝3Q是最黑暗时刻

英特尔近来陆续在美国亚利桑那州、俄亥俄州及德国马格德堡推动新晶圆厂建设计划，初步投入的资金总额预估接近600亿美元，相当惊人。财务长David Zinsner强调，目前正在强化投资结构，透露计划为此引入外部投资，诸如Brookfield资产管理公司或Blackstone等精于基建投资的外部投资人，将获得非控制性但具有潜在重要意义的股权。

Gelsinger表示，在英特尔转型的过程中，目前正处于「资本密集」时期，公司策略是找到利用其他资金来源的方法，进行大胆投资，同时维持健康的资产负债表。美国520亿美元半导体产业投资法案，已在国会两院过关，待送交总统签署生效。英特尔预期2023年以后才会收到来自这项法案的补助，并透露准备推进先前因法案难产而延期的俄亥俄州厂动土典礼，Gelsinger称「很快会在当地举办一场派对」，喜悦之情溢于言表。