芯报丨JLSemi景略半导体完成近亿美元C轮融资

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0710期

❶JLSemi景略半导体完成近亿美元C轮融资

近日，景略半导体再获资本市场青睐，宣布完成近亿美元C轮融资。该轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。据悉，本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN交换机以及高速车载视频传输技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。

❷兆驰股份：预计扩产后氮化镓芯片月产能可达110万片4寸片兆驰股份披露投资者关系活动记录表显示，兆驰股份表示，LED芯片领域，目前公司氮化镓月产能可达65万片4寸片，2022年，兆驰半导体计划新增52腔MOCVD及配套生产设备用于氮化镓MiniLED芯片扩产项目，预计扩产后氮化镓芯片月产能总规模可达110万片4寸片。

❸三环集团10亿元苏州研究院项目落地

吴中区官方消息显示，三环集团将投资10亿元在吴中高新区建设三环集团苏州研究院，首期投资约5亿元，开展新型电子材料和元器件的研发和生产。作为三环集团的华东总部，将围绕新材料、新产品的研发生产，打造集科技研发、高端制造、技术支持、人才聚集、市场服务等于一体的研发中心和人才中心，成为三环集团在华东地区的电子元件研发智造产业新高地。

❹行易道完成近亿元C+轮融资近日，北京行易道科技有限公司完成C+轮融资，融资金额近亿元，本轮融资由中信建投资本和北京亦庄芯创基金联合投资。本轮融资将进一步增强公司在国内外市场的开拓能力，持续扩大研发团队的规模，提升组织能力并支持量产爬坡，保障公司的产品交付能力。

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