直击股东大会|上海新阳：上游原材料涨价趋缓，下游景气度依然饱满

在今天举行的临时股东大会上，上海新阳方面表示原材料涨价冲击最剧烈阶段业已结束，公司手握订单饱满，下游需求未见明显下滑。

作者｜Mike    校对｜七七

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载

集微网消息，7月8日，上海新阳半导体材料有限公司（证券简称：上海新阳，证券代码：300236）召开2022年度第一次临时股东大会，就《关于子公司股份制改制并拟申请在新三板挂牌的议案》进行审议和表决，爱集微作为机构股东现场参与此次会议，并投出赞成票。

在会议间歇，上海新阳董事长王福祥与集微网就公司近期业务发展情况及半导体材料市场动态等话题进行了交流。

大宗原料涨价冲击已得到有效控制

伴随全球性的供应紧张，半导体设备材料需求近年来也在持续增长，根据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，其中中国大陆市场规模就达到119亿美元，占比逾18%，国产替代的潜在空间极为广阔。

在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率长期位居国内第一的上海新阳，经营业绩也持续快速增长。今年一季度，上海新阳实现营业收入2.46亿元，同比增长18.95%，其中半导体业务营收增长25%以上，但财报同时显示，受原材料价格大幅上涨因素影响，当季营业成本同比增长32.83%，导致公司产品的毛利率有较大下降，当季扣除非经常性损益的净利润为2339万元，同比微增3.55%。

王福祥表示，大宗原料涨价在去年下半年已现端倪，去年年底至今年一季度价格上涨尤其剧烈，目前涨势已明显趋缓，不过从长期来看，受国际政治和资源能源相关约束影响，原材料涨价将是一个确定性趋势，但幅度可能不会像去年四季度、今年一季度这样剧烈。

针对原材料涨价和疫情等因素带来的物流风险，公司管理层早有预判和应急预案准备：“表现最明显的就是在上海疫情防控期间，我们没有因为这个原料涨价或者是物流的因素，而致使我们应该正常生产的产品无法进行。所以从预测风险管控风险这个角度，（新阳）这方面做的是很到位的。”

王福祥介绍，通过拓宽采购渠道和供应商范围，延长采购周期，增加采购频次，适当提高库存，优化采购结算方式等措施，公司一方面确保了原材料供应稳定，另一方面也尽可能缓解了原材料涨价对公司带来的成本压力，有效保障了生产经营的正常开展。

在供给端积极应对的同时，在市场端上海新阳也与客户进行了积极沟通，争取到了产品定价上的更多空间。

总体来看，进入二季度后，原材料市场波动已明显趋缓，王福祥预计二季度开始到下半年，上述措施将展现更明显效果，这一因素对公司影响最剧烈的阶段已经过去。

新产品研发量产正稳步推进

上海新阳成立20多年来始终坚持自主创新，致力于在半导体材料领域填补国产空白，打破国外企业垄断，实现国产替代和自主保障，2021年研发投入总额为2.37亿元，占当期营业收入的比重达23.33%，半导体业务研发投入就超过2亿元。

目前，上海新阳已形成拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术, 产品性能不断突破，市场份额快速提升。电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点，是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀液及添加剂要求的本土企业，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售，干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，28nm干法蚀刻清洗液已实现批量销售，14nm干法蚀刻清洗液也已完成验证并实现销售，铜抛光后清洗液（PCMP）开发完成，已进入客户端验证。

在两大传统产品线之外，公司光刻、研磨产品研发也相继取得突破，其中集成电路制造用KrF光刻胶已实现销售，用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液去年已取得3000多万元销售订单，CMP研磨液也已有成熟产品成功进入客户端，实现销售。

随着核心技术不断深化突破，上海新阳正在发展为集电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料全覆盖的完整解决方案供应商。

值得注意的是，产品完成研发与客户端导入验证后，产能就成为业绩放量的首要影响因素，上海新阳也正在积极实施扩产，目前已完成上海厂区年产能1.87万吨扩充目标，合肥第二生产基地一期1.7万吨年产能建设目标。

不过公司本部产能建设部分安全验收尚未完成，合肥项目投产时间也从此前“2022 年初可投入使用”修正为预计今年四季度投产，外界有投资者担忧产能将制约公司短期内业绩释放。

对于这一看法，王福祥董事长进行了回应，他表示，目前公司现有产能足以支撑半导体超纯化学品营收现阶段增速，不会对公司市场拓展带来影响，随着合肥第二生产基地建成投产，满足市场和客户需求将具备更充分的保障。公司还即将启动合肥生产基地第二期建设，瞄准未来国内集成电路市场增量空间。

下游市场需求依然强劲

产业周期转向，是当下行业内外热议的话题，不少人担忧持续三年的半导体繁荣周期即将步入尾声，目前DRAM等存储半导体产品行情也出现了一定拐点迹象。

这样的终端市场变化是否正沿产业链向上游设备材料产业传导？

针对这一问题，王福祥董事长表达了乐观预期，他透露，“从我们公司目前所接触和了解的情况，产能下滑的迹象目前还没有看到，从公司现在比如说已经发货的订单，在手的订单和未来客户的预期沟通的订单，在封装和整个我们所服务的领域里面，目前都没有看到。”

王福祥还提到，虽然应用于前道制程、先进封装的超纯化学品是目前公司业务最大增量，不过传统封装这一市场依然保持稳定，每年也都有一定的增长。

上海新阳方面对产业景气度的感受，也揭示出国产替代进程对本土企业实实在在的影响，使产业界在全球半导体周期“大气候”之外，还受到国产替代“小气候”的有力支撑。

上海新阳对于本土厂商的竞争优势也有充分洞察，公司方面强调，国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及本土厂商，公司建立了一支经验丰富的技术服务团队，长期跟踪客户生产过程，及时响应客户需求，甚至在客户对产品和技术需求形成前即与客户充分沟通，为客户提供产品改进方案乃至联合研发。

在集成电路市场快速起量的同时，公司也正在向泛半导体材料领域横向拓展，上海新阳已将线路板（PCB）制造业、平板（LCD）制造业、光电（LED）制造业等泛半导体产业作为潜在目标市场，这些领域不但市场容量大，技术与产品上也与集成电路产业有明显重叠，未来有很大的发展空间。

总体而言，公司此次子公司股份制改制并拟申请在新三板挂牌，如顺利实现，将标志着上海新阳目前两大类主营业务从经营平台上的分离，业务战略定位更加清晰。上市公司母公司借助上市平台，可以集中资源发展半导体材料，对其未来进一步做大做强无疑更增保障。

图源｜网络

更多重磅新闻

请点击进入爱集微小程序 

或下载爱集微APP阅读

  

点击下载爱集微APP

打开半导体新闻阅读新方式