日本半导体设备销售估年增17%再创新高

日本半导体制造装置协会(SEAJ)估计，2022年度(2022／4～2023／3月)日本制造的半导体设备于日本境内及海外的销售额，上修至4万亿日圆(299亿美元)以上，将年增17%，年度销售额将首次突破4万亿日圆大关，且是连续3年创下新高纪录。

日经新闻(Nikkei)、彭博(Bloomberg)等报导，日本半导体制造装置协会在2022年1月曾预估，2022年度日厂的半导体设备海内外销售额，将是3.55万亿日圆。

不过，到了2022年7月7月，日本半导体制造装置协会上调预估销售额，至4.0283万亿日圆，比1月的预估增加4,783亿日圆。

虽然有俄乌战争朝向长期化、通货膨胀压抑个人消费，再加上供应链混乱和芯片零组件短缺等问题延烧，不过，疫情刺激芯片需求扩大，5G通讯的速度与传输量提升，芯片需求仍在。

所以，逻辑IC与晶圆代工厂从2019年以来的投资扩充仍会持续，存储器厂也仍维持积极的投资意愿。日本半导体制造装置协会因而上调2022年度的预估销售额。

未来持续拉高芯片需求与设备需求的因素，日本半导体制造装置协会认为，应该是数据中心、AI、自动驾驶技术等，节能与碳中和的相关投资也将增加。

目前虽然PC与智能手机等终端装置需求下降，不过日本半导体制造装置协会指出，拉动需求的因素很多，半导体设备仍在供不应求的状态。

日本半导体设备制造商Nikon的董事会主席牛田一雄表示，半导体已成为国家层级的重要项目。大方向上，半导体的质与量都会持续增加。眼前的芯片荒也还会持续一段时间。

此外，日本半导体制造装置协会也预估，2023年度与2024年度的日本半导体设备海内外销售额，都将年增5%。

责任编辑：张兴民