半导体龙头模拟软件夥伴 Ansys在台团队人数将倍增

随着矽基半导体先进制程2D微缩持续，2.5D/3D IC先进封装更成为助力摩尔定律延寿武器。再者，高速传输用的矽光子芯片、元宇宙(Metaverse)装置所需的光学镜头、传感技术等都持续进展，「多物理场」模拟软件的重要性已经不可同日而语。

模拟软件大厂安矽思(Ansys)副总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理John Lee于在线记者会中指出，「台湾是Ansys核心市场，Ansys一直是台积电、日月光、联发科等台系半导体大厂可信赖的合作夥伴。」Ansys于台湾的团队人数也将倍增。

就现代系统设计而言，几乎所有领先设计专案都必须考量更大范畴的「多物理场」效应，才能最佳化功率、效能、和面积。如Ansys与台积电合作的案例来看，双方共同客户可望更便于采用Ansys先进解决方案平台，替台积电制造集成电路上的电磁效应，进行模拟和建立模型。

John Lee表示，Ansys这几年来已经投资超过50多亿美元，也启动并购等策略。针对业界最新技术包括如台积电2纳米、三星电子(Samsug Electronics)3纳米欲跨入的GAAFET制程、先进封装3D小芯片(Chiplet)、高速传输用的矽光子芯片共同封装、光学技术的AR/VR应用等，Ansys都受到客户欢迎与信任。

如近期针对AR/VR应用推进，各界开始讨论更多微透镜(Microlens)，甚至是超颖界面(Metasurfaces)、超颖透镜(Metalens)等先进半导体整合光学技术，这涉及到「纳米级」到「毫米级」、甚至「米级」的各种光学原理。

John Lee表示，如AR装置领域，需要纳米级的观点进去看，后续还有如镜头系统、甚至是房间内墙壁折射等视觉光学等，这就需要多物理向的模拟软件，从纳米、毫米、米等各种规模等级切入。

Ansys技术总监魏培森补充说明，如纳米级的光学问题，需要用到物理光学原理进行模拟分析，毫米等级采用几何光学，更大的如米级的光学问题就涉及到视觉光学，分别用到Ansys的Lumerical、Zemax与Speos软件等。

Ansys先前公开指出，已通过包括台积电的N4P、N3E等先进制程技术认证，Ansys多物理场平台也将支持台积电N6RF设计参考流程。

责任编辑：朱原弘