磷化铟、砷化镓衬底！两轮闻询回复后，北京通美即将迎来上市

两轮闻询回复后，北京通美即将迎来上市

北京通美晶体技术股份有限公司（简称：北京通美），通美晶体公司是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。

 

公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(MiniLED及MicroLED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。

公司的PBN材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED等产业有广泛的应用。

具招股书显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为4.62亿元、5.83亿元、8.57亿元;同期对应的归属于发行人股东的净利润分别为-3,338.90万元、4,822.19万元、9458.76万元

 

公司主要客户为美国、欧洲、中国大陆及中国台湾地区上市公司，包括 Osram、客户 C、IQE、II-VI、Meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom、客户 A、客户 B、台湾稳懋半导体、台湾联亚光电、台湾全新光电、三安光电、长光华芯等专业的外延厂商、代工厂商、芯片及器件厂商。此外，中国科学院、美国麻省理工学院、美国加州理工学院、北京大学、中国科学技术大学、上海交通大学、厦门大学等境内外知名研究所及高校向公司采购半导体材料产品用于教学和学术研究。

本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目，募资金额为19.20亿。

 

公司发展目标是成为全球 III-V 族化合物半导体衬底材料龙头企业。

为实现公司发展目标，公司制定了清晰的发展战略：一是扩大现有产品的生产能力。在现有市场持续增长的背景下，公司生产能力低于主要竞争对手，处于不利的竞争地位，公司亟需扩大供应能力；二是加快大尺寸衬底产品的产能建设以及市场开拓工作。随着 5G通信、新一代显示等下游应用领域迎来新一轮投资周期，下游客户的新建产线很可能向更大尺寸切换，公司需要尽快形成大尺寸衬底产品的规模化供应能力，在新一轮产业周期中抢占市场先机；三是密切关注全球科技前沿，继续拓宽 III-V 族化合物半导体的应用场景。公司密切关注学界及产业界的新技术、新器件、新应用场景，积极配合下游客户的研发进程，提前将公司的衬底产品导入新的应用场景。