晶方科技新布局！苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动！

加快推动产业创新集群发展

园区持续发力

今日上午

苏州车规半导体产业技术研究所

揭牌启动

未来将在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究，并形成相关技术和项目的产业集聚，致力建成国内领先、国际一流的车规半导体产业化技术研究所、国内最大的车规芯片封装验证应用基地之一以及长三角最大的车规芯片封装人才培养中心。

园区党工委委员、管委会副主任倪乾， 园区科技创新委员会主任潘瑜，园区科学技术协会主席、科技创新委员会副主任、科技招商中心主任肖诗滔，园区企业发展服务中心主任杜丰，苏州市产业技术研究院副院长许博参加活动。

苏州车规半导体产业技术研究所

由苏州晶方半导体科技股份有限公司、创始团队、苏州市产业技术研究院、苏州工业园区管委会四方共建，并由晶方科技董事长王蔚团队、晶方科技、苏州思萃创业、园区领军创投四方共同出资组建。围绕汽车电子所需的相关半导体技术研究，推动关键技术创新和研发，构建关键技术产业集聚。

目前研究所设有车用芯片先进封装研究中心、车用智能交互照明系统技术研究中心和氮化镓高功率模块技术研究中心3个研究方向，加速相关技术在智能汽车的影像采集、智能照明和汽车电力等方面的应用。

“汽车智能化、电动化、网联化正成为新的发展趋势。车规所的成立，是晶方科技谋篇未来的重要布局，也是转型发展的重要契机。”晶方科技董事长、总经理、车规半导体研究所所长王蔚表示，研究所将凝聚共建各方资源，利用平台优势，引进、孵化、投资一系列优秀项目和团队人才，积极推进相关技术研发、拓展产品应用市场，打造车规半导体产业技术的生态链。

集成电路是支撑现代经济社会发展的

战略性、基础性和先导性产业

早在2005年，园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链，2021年营收突破700亿元，核心三业（芯片设计、晶圆制造、封装测试）占比全市近七成、全国近5%，人才储备居全国领先地位，其中，化合物半导体领域“国家级重大人才引进工程”人才几乎都在园区，形成了良好的产业创新生态。

当前，园区正全力建设“一流的产业新区、一流的开放特区、一流的创新园区、一流的中心城区”。倪乾表示，园区将秉承亲商服务理念，全力做好服务企业的“店小二”，为企业提供最优的政策环境、最强的资源支撑、最好的生态环境，持续提升融通共生的产业创新集群建设水平，更高质量推动集成电路产业创新集群加快发展，努力建设世界一流高科技园区。期待更多专家、企业家、创新团队加码园区、深耕园区，携手共创更加美好的未来。